集成電路封裝
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達(dá)峰祺電子|集成電路封裝,電路封裝,模塊封裝|集成電路封裝,電路封裝,模塊封裝 ▲專屬配方、無法化解:獨(dú)特研制的封裝材料,與市面常見“環(huán)氧”不一樣,無法用“藥水”將其“化解”;▲三重保密架構(gòu):您可以向我們專門定制更高級別的三重保密方案,更有效的保護(hù)您的利益免遭侵害;我司20余年研制出的專屬“封裝材料”,不僅堅(jiān)固堅(jiān)硬,美觀大方;而且具有“防撬、防盜、保密、防潮、絕緣”之功效;公司擁有日美原裝“噴涂、噴粒、灌膠”封裝生產(chǎn)線6條,封裝質(zhì)量穩(wěn)定、交貨快、成本低、合格率高。多種顏色、外形的選擇:我們可以根據(jù)您的要求,采用不同顏色的材料,將電路封裝成各種外形,主要包括SIP單列直插,DIP雙列直插,以及SOP貼片式等等;
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