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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	<P>    焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞：Land 和 Pad ，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而 Pad 是三維特征，用于可插件的元件。作為一般規律，Land 不包括電鍍通孔(PTH, plated through-hole)。旁路孔(via)是連接不同電路層的電鍍通孔(PTH)。盲旁路孔(blind via)連接最外層與一個或多個內層，而埋入的旁路孔只連接內層。</P> <P>    如前面所注意到的，焊盤Land通常不包括電鍍通孔(PTH)。一個焊盤Land內的PTH在焊接過程中將帶走相當數量的焊錫，在許多情況中產生焊錫不足的焊點。可是，在某些情況中，元件布線密度迫使改變到這個規則，最值得注意的是對于芯片規模的封裝(CSP, chip scale package)。在1.0mm(0.0394")間距以下，很難將一根導線布線通過焊盤的“迷宮”。在焊盤內產生盲旁通孔和微型旁通孔(microvia)，允許直接布線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量很小或者沒有影響。</P> <P>     有許多的工業文獻出于IPC(Association Connecting Electronics Industries), EIA(Electronic Industry Alliance)和JEDEC(Solid State Technology Association)，在設計焊盤結構時應該使用。主要的文件是IPC-SM-782《表面貼裝設計與焊盤結構標準》，它提供有關用于表面貼裝元件的焊盤結構的信息。當J-STD-001《焊接電氣與電子裝配的要求》和IPC-A-610《電子裝配的可接受性》用作焊接點工藝標準時，焊盤結構應該符合IPC-SM-782的意圖。如果焊盤大大地偏離IPC-SM-782，那么將很困難達到符合J-STD-001和IPC-A-610的焊接點。</P> <P>       元件知識(即元件結構和機械尺寸)是對焊盤結構設計的基本的必要條件。IPC-SM-782廣泛地使用兩個元件文獻：EIA-PDP-100《電子零件的注冊與標準機械外形》和JEDEC95出版物《固體與有關產品的注冊和標準外形》。無可爭辯，這些文件中最重要的是JEDEC 95出版物，因為它處理了最復雜的元件。它提供有關固體元件的所有登記和標準外形的機械圖。</P> <P>    JEDEC出版物JESD30(也可從JEDEC的網站免費下載)基于封裝的特征、材料、端子位置、封裝類型、引腳形式和端子數量，定義了元件的縮寫語。特征、材料、位置、形式和數量標識符是可選的。<BR>        封裝特征：一個單個或多個字母的前綴，確認諸如間距(pitch)和輪廓等特征。<BR>        封裝材料：一個單字母前綴，確認主體封裝材料。<BR>        端子位置：一個單字母前綴，確認相對于封裝輪廓的端子位置。<BR>        封裝類型：一個雙字母標記，指明封裝的外形類型。<BR>        引腳新式：一個單字母后綴，確認引腳形式。<BR>        端子數量：一個一位、兩位或三位的數字后綴，指明端子數量。</P> <P> 表面貼裝有關封裝特性標識符的一個簡單列表包括：<BR>                        · E 擴大間距(>1.27 mm) <BR>                        · F 密間距(<0.5 mm)；限于QFP元件 <BR>                        · S 收縮間距(<0.65 mm)；除QFP以外的所有元件。 <BR>                        · T 薄型(1.0 mm身體厚度)<BR>                        　　表面貼裝有關端子位置標識符的一個簡單列表包括：<BR>                        · Dual 引腳在一個正方形或矩形封裝相反兩側。 <BR>                        · Quad 引腳在一個正方形或矩形封裝的四側。<BR>                        　　表面貼裝有關封裝類型標識符的一個簡單列表包括：<BR>                        · CC 芯片載體(chip carrier)封裝結構 <BR>                        · FP 平封(flat pack)封裝結構 <BR>                        · GA 柵格陣列(grid array)封裝結構 <BR>                        · SO 小外形(small outline)封裝結構<BR>                        　　表面貼裝有關引腳形式標識符的一個簡單列表包括：<BR>                        · B 一種直柄或球形引腳結構；這是一種非順應的引腳形式 <BR>                        · F 一種平直的引腳結構；這是一種非順應的引腳形式 <BR>                        · G 一種翅形引腳結構；這是一種順應的引腳形式 <BR>                        · J 一種“J”形彎曲的引腳結構；這是一種順應的引腳形式 <BR>                        · N 一種無引腳的結構；這是一種非順應的引腳形式 <BR>                        · S 一種“S”形引腳結構；這是一種順應的引腳形式<BR>                        　　例如，縮寫詞F-PQFP-G208，描述0.5 <BR>                        mm(F)塑料(P)方形(Q)平面封裝(FP)，翅形引腳(G)，端子數量208。</P> <P>    對元件和板表面特征(即焊盤結構、基準點等)的詳細公差分析是必要的。IPC-SM-782解釋了怎樣進行這個分析。許多元件(特別是密間距元件)是嚴格公制單位設計的。不要為公制的元件設計英制的焊盤結構。累積的結構誤差產生不配合，完全不能用于密間距元件。記住，0.65mm等于0.0256"，0.5mm等于0.0197"。<BR>    在IPC-SM-782標準內，每個元件與相應的焊盤結構組織在四個頁面中。結構如下：<BR>    第一頁包括有關元件的通用信息，包括可應用文件、基本結構、端子或引腳數量、標記、載體封裝格式、工藝考慮、和焊接阻力。<BR>    第二頁包括設計焊盤結構所必須的元件尺寸，對于其它元件信息，參考EIA-PDP-100和95 出版物。<BR>    第三頁包括相應焊盤結構的細節與尺寸。為了產生最適合的焊接點條件，在這頁上描述的焊盤結構是基于最大材料情況(MMC, maximum material condition)。使用最小材料情況(LMC, least material condition)時，尺寸可能影響焊接點的形成。<BR>    第四頁包括元件與焊盤結構的公差分析。它也提供對于焊接點的形成應該期望得到什么的詳細內容。焊點強度受錫量的影響。在決定不使用基于MMC尺寸的焊盤結構之前，應該進行公差分析和焊接點評估。</P> <P> </P> <P>suplet代理商信息：</P> <P>深圳市比利電氣有限公司</P> <P><A href="http://www.billyonline.com.cn">http://www.billyonline.com.cn</A></P> <P> </P>