久久综合久久自在自线精品自,2021精品国产综合久久,天天做天天爱天天爽综合网

您的位置：首頁>>管理中心>>行業(yè)資訊>>修改新聞資訊信息

資訊類型：	行業(yè)要聞企業(yè)動態(tài) 新品速遞解決方案交流培訓(xùn) 嘉賓訪談產(chǎn)業(yè)縱橫
	人物聚焦展會動態(tài) 會展報(bào)告本站動態(tài)
標(biāo) 題：	*
頁面廣告：
副標(biāo) 題：
關(guān) 鍵字：	多個關(guān)鍵字請用“/”分隔，如：西門子/重大新聞
內(nèi)容描述：
新聞來源：
鏈接：
責(zé)任編輯：
標(biāo)題圖片：	當(dāng)編輯區(qū)有插入圖片時，將自動填充此下拉框
* 所屬類別： (不超過20項(xiàng))	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機(jī)組開關(guān)電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應(yīng)用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(jī)(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風(fēng)機(jī) 電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風(fēng)能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
靜態(tài)頁面：	生成靜態(tài)頁面
* 內(nèi) 容：	集多個功能芯片于單一封裝內(nèi)的系統(tǒng)級封裝(SiP)正成為業(yè)界的新寵，相比于傳統(tǒng)的多芯片封裝(MCP)，系統(tǒng)級封裝正朝著集成更多裸片、面積更小、更溥的方向發(fā)展。此外它還能大大節(jié)省OEM的設(shè)計(jì)時間，滿足手機(jī)等對空間要求嚴(yán)格的便攜電子產(chǎn)品需求，并降低電路板的EMI噪聲。因此，業(yè)界半導(dǎo)體巨頭英特爾、飛利浦、三星和瑞薩科技等在SiP市場展開了一場新的競賽。 <BR><BR>　　日前，英特爾宣布在上海成立中國封裝技術(shù)研發(fā)中心，主攻方向就是SiP。該研發(fā)中心是英特爾在上海浦東新成立的技術(shù)開發(fā)(上海)有限公司的一部分，其它的研發(fā)部門還包括閃存研發(fā)部和用戶平臺研發(fā)部。 <BR><BR>　　英特爾全球通訊及無線封裝技術(shù)研發(fā)部總監(jiān)Ken Brown表示：“與英特爾在全球其它地區(qū)的封裝技術(shù)研發(fā)中心不同，在中國我們主要研發(fā)的內(nèi)容就是系統(tǒng)級封裝。目前系統(tǒng)級封裝主要用于手機(jī)中閃存和應(yīng)用處理器的封裝，將來，系統(tǒng)級封裝還會用于模擬和數(shù)字電視、GPS等嵌入式市場中。” <BR><BR>　　從目前的水平來看，已商用化的SiP一般集成2至3個裸片，包括閃存、RAM和邏輯器件，厚度為1.2mm，新成立的封裝研發(fā)中心的目標(biāo)是要推出厚度僅為1-1.2mm的5片裸片疊加的SiP。 <BR><BR>　　“我們今年底就可推出堆疊5片裸片的超薄SiP�！盉rown表示。他還向記者展示了該樣品。不過，據(jù)悉該樣品中堆疊的是5片存儲芯片，他們正在研發(fā)集成閃存、RAM與處理器的超溥SiP。 <BR><BR>　　“單單集成存儲器要簡單一些，而加入處理器后挑戰(zhàn)就大了，比如多片裸片堆疊后I/O口的數(shù)量會大增。”他指出。除了將于今年底推出的集成5片裸片的SiP外，英特爾正在研發(fā)堆疊8片裸片的SiP，而厚度仍為1.2mm，“這意味著每片裸片的厚度僅為50um，小于一紙的厚度，”他說。 <BR><BR>　　他解釋，研發(fā)這種超薄SiP的過程中要解決的問題包括芯片脆斷、做薄后的電氣和機(jī)械性能、金線綁定過程中的參數(shù)制定以及老化等問題。“此外，超薄SiP對基板的設(shè)計(jì)也是項(xiàng)挑戰(zhàn)�！盉rown說道。 <BR><BR>　　因此對于超薄SiP，要解決的另一個重要問題是良率和大規(guī)模經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)。“在我們展示的5片堆疊SiP中良率已得到很好的控制�！彼Q。 <BR><BR>　　他解釋說，英特爾在上海成立封裝技術(shù)研發(fā)中心的優(yōu)勢就是它可以直接在上海的封裝測試廠進(jìn)行生產(chǎn)，溝通方便，提升了良率，縮短了生產(chǎn)鏈，這是其它半導(dǎo)體公司不能比擬的優(yōu)勢。此外，為實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，基板的尺寸也很重要，英特爾現(xiàn)在采用的是48mm寬的基板，下一步他們將會采用78mm寬的基板，將進(jìn)一步提升經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)模。 <BR><BR>　　另一家半導(dǎo)體公司飛利浦也是非�？春肧iP市場，他們于今年初推出了用于Wi-Fi手機(jī)的SiP芯片，將所有的射頻器件及外圍器件全部集成在單一封裝中，據(jù)悉飛利浦正在研發(fā)用于手機(jī)電視的SiP。 <BR><BR>　　該公司首席技術(shù)官Rene Penning de Vries表示：“集成SoC、Wi-Fi、傳感器等多個裸片的SiP是未來的發(fā)展趨勢，它能超越摩爾定律的發(fā)展�！钡撬仓赋�，目前研發(fā)SiP還存在許多挑戰(zhàn)，“目前用于手機(jī)中的堆疊多片存儲器的SiP產(chǎn)品已很成功，但如果集成進(jìn)邏輯器件就會帶來很多困難，比如生產(chǎn)良率的降低�！彼f道，同時他還呼吁EDA廠商應(yīng)更多地投入該領(lǐng)域，“目前用于SoC的EDA工具很多，而用于SiP的EDA工具卻很少。這是一個新的領(lǐng)域�！彼赋觥� <BR><BR>　　同英特爾一樣，三星和瑞薩科技也推出了將CPU與DRAM或閃存集成在一起系統(tǒng)級封裝。三星將其最新的手機(jī)處理器C2442與64M或128M的閃存封裝在一起；而瑞薩在數(shù)碼相機(jī)應(yīng)用中也采用了SiP設(shè)計(jì)。 <BR><BR>　　“在一個客戶的數(shù)碼相機(jī)應(yīng)用中，其早期的設(shè)計(jì)中采用了3塊電路板。當(dāng)該公司推出基于瑞薩公司的SiP新款相機(jī)時，整個線路板的體積減小了70%�！比鹚_科技SiP設(shè)計(jì)事業(yè)部經(jīng)理Masashi Umino表示。瑞薩現(xiàn)在批量生產(chǎn)的SiP最高堆疊層數(shù)為5層，厚度為1.6mm；兩層堆疊厚度為1.2mm。同競爭對手一樣，他們也在開發(fā)75um和50um厚度的芯片。 <BR><BR>　　來自SiP的需求正激勵著DRAM制造商們開始開發(fā)專門用于SiP的存儲器。例如，DRAM制造商們正在將存儲芯片的布局從引出線焊盤位于芯片中部轉(zhuǎn)變?yōu)槲挥谛酒吘壱员阌谶M(jìn)行芯片堆疊。這種趨勢將有助于增加未來SiP的特性和應(yīng)用。 <BR><BR>　　此外，業(yè)界也開始開發(fā)專用于SiP的新型SoC器件。設(shè)計(jì)用于SiP的SoC有四個重要方面需要注意：一是芯片配置必須優(yōu)化；二是必須確定最佳的I/O引線布局；三是I/O緩沖器長度必須恰當(dāng)；最后是必須設(shè)計(jì)并構(gòu)建合適的器件測試電路。 <BR><BR>　　隨著器件、工藝和制造方法的發(fā)展和改進(jìn)，SiP技術(shù)有望為眾多電子產(chǎn)品提供更大的容量以及更加多樣化的系統(tǒng)解決方案。除了在便攜電子產(chǎn)品中廣泛使用外，SiP產(chǎn)品將在PC外設(shè)、光驅(qū)、硬盤驅(qū)動器、娛樂系統(tǒng)、工業(yè)設(shè)備以及導(dǎo)航系統(tǒng)等許多領(lǐng)域得到應(yīng)用。<BR>