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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	全球結構化ASIC(structured ASIC)產品的商品市場出貨額到2009年將勁增至25.3億美元，而這一數字在2004年僅為2.098億美元，這是一家市場研究公司所作的最新預測。 <BR><BR>　　雖然在預測期內，這種技術的使用將受制于ASIC設計，但它將在專用標準產品(ASSP)領域找到更多的用武之地，預計2009年該領域占其總體市場的近30%。象多數此類產品一樣，通信將主導結構化ASIC產品的消費，多數應用是在網絡基礎設施、電信和蜂窩基站方面。結構ASIC第二大終端應用領域將是工業，特別是醫療、工廠自動化和儀器儀表領域。 <BR><BR>　　In-Stat的研究報告還指出：美洲將是結構化ASIC的最大市場，其后是日本。在預測期內，這兩個地區占總體產品消費額的比例高于80%。 <BR><BR>　　結構化ASIC主要包含三種配置——嵌入式陣列(嵌入在基于單元的設計之中)、嵌入式FGPA(也是嵌入在基于單元的設計之中)和可重新配置CPU。其中，嵌入式陣列(eArray)將在出貨額中占最大份額。

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