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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	<P>    日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布，將擴大與IBM在最尖端的半導體開發(fā)領域的合作，之前在最先進的系統(tǒng)集成電路開發(fā)上，日本松下和瑞薩已經開展合作。日本半導體業(yè)的“合縱連橫”將愈演愈烈。 </P> <P>    東芝公司發(fā)布新聞公報稱，三方將共同開發(fā)28納米工藝CMOS處理技術，該技術可用在高速傳輸大容量數據的下一代通信機器上。這項開發(fā)將在IBM位于美國紐約州的半導體工廠進行。 </P> <P>    東芝和NEC電子分別于2007年12月和2008年9月加入了以IBM為核心的半導體開發(fā)陣營。兩家日本電子巨頭也互相開展合作，把從IBM陣營獲得的技術成果應用在量產的產品中。 </P> <P>    業(yè)界普遍認為，半導體開發(fā)需要巨額投資，東芝和NEC電子強化與IBM的合作能夠減輕資金負擔，并提高開發(fā)效率。■</P>

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