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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	日前，最新發布的一份名為《全球半導體技術路線圖》的報告顯示，全球主要的半導體廠商正在規劃“后硅晶體管”時代的藍圖。據悉，該報告是由歐洲、日本、韓國、中國臺灣和美國的主要半導體廠商聯合發布的，主要致力于尋求未來的半導體制造技術。<BR><BR>　　雖然當前的傳統硅技術仍擁有眾多優勢，但無法長期適應半導體產業的“摩爾定律”。據最新報告顯示，目前一種新的“納米轉換”技術比較可行，而且制造成本也相對低廉。研究人員預計到2015年，全球半導體產業將從當前的“硅技術”向“納米技術”過渡，因為當前的硅技術也只能維持到2015年。