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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	中國TD-SCDMA芯片廠商幾乎以同樣的姿勢期待3G時代的來臨。　<BR><BR>　　來自重郵信科、大唐移動等多家企業的消息稱，目前它們正在TD-SCDMA產業聯盟支持下，進行新一輪芯片方案的測試，并對以往推出的測試版本更新升級。　<BR><BR>　　而它們同樣不約而同地在測試場外展開角逐。除芯片產品本身外，它們在資本、生產制造及人才儲備等方面開始了新一輪競爭。 <BR><BR>　　半年測試　<BR><BR>　　大唐移動終端產品有限公司首席運營官唐如安對《第一財經日報》表示，目前已推出的TD-SCDMA芯片總體來看“是健康的”，目前正在進行大量測試，以及版本的優化。　<BR><BR>　　“從現有芯片性能來看，已經比剛推出的時候有了明顯提高。今年一季度，這些優化過的TD-SCDMA芯片將肯定能夠大量交付使用。”唐如安說，“實際上，已經有許多終端廠商在用了，只是因為沒有牌照，它還不能算真正意義上的商用化與產品化。”　<BR><BR>　　最后一輪測試已經開始。此輪測試已從室內轉向室外，被稱為“應用示范網絡試驗”，旨在模擬商用化應用。此次測試周期約半年，從去年12月下旬到今年年中結束。來自信息產業部的消息稱，年后將可能在北京、上海外再選第三座城市，以拓寬TD-SCDMA終端測試范圍。　<BR><BR>　《第一財經日報》獲悉，包括聯想、海信、迪比特等多家手機廠商的幾十部產品將參與測試。國外品牌也不甘落后，基于天碁（大唐移動和飛利浦的合資公司）芯片的三星、飛利浦3G手機，基于凱明信息芯片的LG手機也將作為測試樣機。　<BR><BR>　　凱明信息科技股份有限公司總裁余玉書曾透露，今年年初， TD-SCDMA 標準3G 手機還將在更大規模的試驗網上測試，到時會有幾千部手機同時參與。　<BR><BR>　　“每輪測試都是向實際商用的進一步靠近。”凱明信息市場部經理傅岳林表示，也只有通過這種大規模的測試，才能真正發現TD-SCDMA制式下手機終端的技術盲點，更快提高技術成熟度。　<BR><BR>　　不過，即使今年上半年信產部發放TD-SCDMA牌照，建設一張覆蓋全國的網絡也同樣需要一段周期，這意味著，TD-SCDMA芯片出貨方面將可能因此而受制。　<BR><BR>　　傅岳林倒很樂觀。他說，參照以往GSM網絡建設與終端發展進程，“是網絡等終端，而不是終端等網絡。而且，網絡建設過程與終端成熟過程基本一致，從時間點來說，雙方相輔相成。除了LG已經推出基于我們芯片的手機外，一旦開放，索愛等大廠也將很快推出商用化產品。”　<BR><BR>　　2003年便研制出全球首款TD-SCDMA手機樣機的重郵信科，其目前測試樣機數量并不多。不過它目前正與普天系手機廠商以及上海龍旗（貼牌企業）緊密合作參與測試。　<BR><BR>　　 “我們選擇終端廠商的標準是，要有二次開發能力，有下游渠道資源。除普天與龍旗外，我們準備再選一到兩家。”重郵信科公司副總經理鄭建宏說，公司目前正在加緊對版本方案進行升級，并開始進行3G增強型技術研發。而在向雙模芯片技術演進上，重郵信科也已做好準備。“我們的規劃是，兩個月通過測試。”　<BR><BR>　　而展訊公司副總裁趙勁松此前對本報表示，完成測試不是一勞永逸，最重要的還是商業化。“我們所有芯片從一開始就是雙模，只有雙模才能為終端企業在過渡時期爭取更多市場份額。” <BR>　　場外用力　<BR><BR>　　“要看到TD-SCDMA在商用化方面的差距。”鄭建宏說。　<BR><BR>　　他表示，即使提前完成測試，與WCDMA、CDMA2000 相比，TD-SCDMA在商用上依然落后。“它們都積累很長時間了，國內廠商也早在海外賣它們的產品。另外，在資本、人才以及經營上，它們也更有優勢。”　<BR><BR>　　不過，作為最早參與TD-SCDMA標準制定的廠商，重郵信科畢竟已積累8年。鄭建宏同樣有信心。他表示，與同行相比，公司的實力不僅在于TD-SCDMA芯片技術性能領先（比如率先在全球推出0.13微米的TD標準的手機基帶芯片），“在物理層軟件、協議棧軟件、手機參考設計解決方案上，同樣有比較強的實力。”　<BR><BR>　　《第一財經日報》獲悉，同樣已推出TD-SCDMA芯片的展訊，便采用了重郵信科開發的協議棧處理及控制軟件。該軟件與TD芯片一樣，同樣是3G時代手機終端核心技術。　<BR><BR>　　而展訊也正試圖借助2.5G手機芯片商用化經驗，在3G時代獲取新的市場。該公司北京公關部負責人時光表示，展訊2.5G手機芯片全球銷售額已超過1億美元，積累了相當資本，并在產品方案、芯片代工、終端合作等各方面確立穩定的合作關系。　<BR><BR>　 “我們的2.5G芯片一直交由臺積電流片，相信在TD芯片方面也會有穩定合作。一旦開放，這種合作關系將立刻對產品商用化給予支持。”時光說。　<BR><BR>　　傅岳林認為，3G牌照事實上只是一個市場條件，具體產業發展規劃還需要每家公司扎實去做。“因為，誰也不會眼看著一個巨大市場機會失去。一旦市場確定，將會極大促進TD-SCDMA產業鏈快速形成。那時，根本用不著外力來推，企業本身也會搶著做。”　<BR><BR>　　凱明的投資方為中國普天、德州儀器、諾基亞、LG電子等多家公司，它們自身也同樣是3G市場上的活躍角色。記者獲悉，該公司正進行新一輪增資計劃，并可能增加新股東。　<BR><BR>　　而新的競爭也開始轉移到人才的儲備上。重郵信科、展訊、凱明近來一直在招募新的技術人才。余玉書透露，凱明170名員工中有140人是研發人員，希望今后每年還能再增加50人。