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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	國際半導體設備暨材料協會(SEMI)分析師Dan Tracy日前預計，2006年總體材料市場增長7.2%，將從2005年的179.53億美元增長至192.4億美元。Tracy曾預計該領域在2005年會獲得6%的年度增長，而后由臺灣工研院經資中心(IEK)公布的實際增長率為5.8%。<BR><BR>　　分析師指出，在300毫米晶圓技術驅動下，預計全球硅晶圓材料市場在未來幾年將出現強勁增長。2006年硅晶圓市場預計增長7.4%，從2005年的82.02億美元增長到2006年的89.88億美元。<BR><BR>　　Tracy表示，2007年硅晶圓產業規模將達到95.83億美元，2008年增長到106.98億美元。<BR><BR>　　絕緣硅(SOI)也預期出現增長，尤其基于薄膜技術的推動。薄膜SOI市場預計從2005年的2.63億美元增長到2006年的3.76億美元，到2007年預計增長到5.16億美元，2008年達到6.32億美元。<BR><BR>　　另一方面，厚膜SOI市場預計增長平緩，市場規模將從2005年的8,400萬美元增長到2006年的9,000萬美元，2007年為9,100萬美元，2007年達到9,400萬美元。

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