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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	CMOS影像感測器市場前景看好，DRAM大廠頻藉DRAM大量生產技術卡位，根據三星等業者技術藍圖，目前二百萬畫素CMOS影像感測器制程，已于第四季開始微縮至○．一三微米，預計明年第四季再微縮至九○奈米。雖然市場認為CMOS影像感測器微縮至奈米制程世代難度太高不易成功，但光是以○．一三微米卡位市場，供過于求壓力就會讓明年價格處于跌勢，并迫使后段封測廠調降代工價。 <BR><BR>　　CMOS影像感測器以低成本優勢成功打入手機市場，擠下CCD（電荷耦合）影像感測器成為照相手機主要應用產品后，今年CMOS影像感測器市場開始有了較明顯的成長，市調機構iSuppli認為，手機內建數位相機的應用，將推動CMOS影像感測器于二○○六年成為市場主流，當然成功以DRAM低漏電制程生產制程的DRAM大廠如三星、美光、及由Hynix切割出來的非記憶體半導體廠MagnaChip，也開始全力投產卡位，并在今年第四季開始進行制程微縮工程。 <BR><BR>　　今年美光主要是以○．一五微米生產CMOS影像感測器，三星、MagnaChip主要制程仍以○．一八微米為主，第四季后業者開始進行制程微縮，以三星、MagnaChip的技術藍圖來看，目前已經開始以○．一三微米開始投片生產二百萬畫素CMOS影像感測器，而較令市場感到驚訝部份，則是二家業者將于明年第四季將CMOS影像感測器制程再微縮至九○奈米。 <BR><BR>　　雖然業界認為CMOS影像感測器制程微縮至奈米級后不易成功，但對于擅于利用大量生產經競規模優勢降低單位成本的DRAM廠，以○．一三微米以下制程積極投入感到憂心。業者認為，對DRAM廠來說，只要市場價格高于生產成本，因為出貨數量大，都會有不錯的獲利，但供過于求壓力卻會因此升高，造成價格快速下跌，如同今年NAND快閃記憶體市況一般，對在晶圓代工廠投片的感測器供應商來說，很容易被DRAM廠壓迫而退出市場。 <BR><BR>　　而DRAM廠不斷壓低CMOS影像感測器價格，也開始影響到后段封測廠代工價。據了解，CMOS影像感測器封測產能今年擴充量能其實不太大，但因提高產能的DRAM廠商，大部份封測業務仍在自有廠內處理，僅小部份釋出委外，所以主要委外代工的IC設計業者，面對價格不斷下跌壓力，已開始要求后段封測廠降價，第四季測試合約價已跌一成，預估明年仍會繼續降價。