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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	<P>　　2020年12月11日，由電車人產業平臺主辦，三斧科技、三電資本承辦的“2020(第七屆)電車人大會暨中國電動汽車產業鏈100強發布會”圓滿落幕。</P> <P>　　大會圍繞“平臺化造車助力全產業鏈突破”主題，邀請頂級專家權威解讀中國新能源汽車市場、政策、技術、產業、資本趨勢，涉及整車、動力電池、電驅動系統、智能網聯、微小型電動汽車、商用車電動化、產業投融資等核心熱點話題。</P> <P>　　300余位來自整車、核心零部件、銷售運營商、投資機構、政府協會、產業聯盟等電動汽車全產業鏈中高層人士參加了大會。</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20210115100341236.jpg">　　</P> <P align=center>大會現場</P> <P>　　本次大會特邀斯達半導體董事長沈華，以“IGBT技術和產業化競爭趨勢”為題進行了主題分享。</P> <P>　　沈華認為，車規級功率半導體的發展趨勢主要為高壓化、高效化、高速化、集成化4個方面；SiC器件能否在電動汽車上大規模應用，取決于動力電池的成本下降幅度，如果SiC器件成本降幅比動力電池成本降幅更大，SiC器件應用率將有大幅提升。</P> <P align=center>　　<IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20210115100352357.jpg">/　　沈華斯達半導體董事長</P> <P>　　01、新能源汽車行業IGBT技術要求</P> <P>　　根據汽車電氣化的程度不同，內部包含的半導體的量也不同：</P> <P>　　一輛48V微混車中半導體約占531美元，其中IGBT占90美元。</P> <P>　　一輛全混動和插電混動車中半導體約占785美元，其中功率半導體占300美元；</P> <P>　　一輛純電動汽車中半導體約占775美元，其中功率半導體占比350美元。</P> <P>　　新能源汽車中不同零部件使用的功率半導體也有所不同：</P> <P>　　主逆變器主要用IGBT和SiC器件；車載充電機（OBC）主要用CoolMOS、IGBT和SiC器件；DC-AC主要用CoolMOS和SiC器件；壓縮機主要用IGBT和SiC器件；PTC加熱器和水泵、油泵主要用IGBT。</P> <P>　　總體上來說，新能源汽車功率半導體大部分用的是IGBT，只要很小一部分用的是SiC器件。</P> <P>　　所以IGBT對于電動汽車來說非常重要，無論是成本還是性能。</P> <P>　　新能源汽車電驅動系統技術方向對功率半導體提出了四個發展需求：母線電壓越來越高、開關效率越來越高、開關速度越來越快、抗沖擊性能越來越好。</P> <P>　　目前主流的新能源車功率器件方案有兩種；</P> <P>　　一種是標準化模塊，如2016版的BMW i3使用了HP2模塊，2016版的蔚來ES8使用了HP Drive模塊，奇瑞EQ、長城歐拉使用了P3模塊，本田VE-1使用了P4模塊……</P> <P>　　另一種是多功能集成定制化模塊，如三菱歐藍德、豐田普銳斯等等。</P> <P>　　按照散熱方式，可以分為雙面焊接單面冷卻模塊和雙面焊接雙面冷卻模塊。</P> <P>　　02、車規級功率半導體產業化方向</P> <P>　　IGBT從誕生到現在經歷過多次更新換代，目前市場主流的車用IGBT芯片按電壓等級分為以下3類：</P> <P>　　650V，英飛凌的產品是HP1/HP2模塊，斯達半導體類似的產品是P3/P4模塊；</P> <P>　　750V，英飛凌的產品是HP Drive模塊，斯達半導體類似的產品是P6模塊；</P> <P>　　1200V，英飛凌的產品是EconoDual3，斯達半導體類似的產品是C6.1模塊。</P> <P>　　IGBT芯片的發展趨勢主要有4個方面：</P> <P>　　一是晶圓從6寸到8寸再到12寸，利用面積越來越高；二是芯片的面積越做越小；三是性能越來越強；四是成本越來越低。</P> <P>　　其中綜合性能提升方面，在芯片設計時要重點優化開通損耗和關斷損耗，提升動態性能（短路能力、EMI特性、溫度系數），這需要先進的工藝技術配合予以實現。</P> <P>　　SiC器件在電動汽車上也起著很重要的作用，和IGBT相比，SiC器件最大的優點是損耗低，SiC器件更多的替代IGBT，可以提升電動汽車的續航里程，這和增加動力電池電量的作用類似。</P> <P>　　SiC器件最大的缺點是價格貴，SiC器件比IGBT工作溫度更高，電壓更大，對于車用模塊的封裝技術要求也更高。</P> <P>　　所以今后SiC器件能否在電動汽車上大規模應用，很大程度上取決于動力電池的成本下降幅度。</P> <P>　　如果未來SiC器件成本降幅比動力電池成本降幅更大，那么SiC器件的應用率將會有大幅提升。</P> <P>　　03、車規級功率半導體競爭格局與趨勢</P> <P>　　從目前車用功率半導體供應商的競爭格局來看，分為3大類：</P> <P>　　第一類是傳統的功率半導體公司，如英飛凌、三菱、西門康、富士等，他們希望他們的產品能大量的應用到車上；</P> <P>　　第二類是汽車零部件集團，如博世、電裝、法雷奧等，他們有針對性的在做車用功率半導體產品。</P> <P>　　第三類是國內的功率半導體廠商，如斯達半導體、比亞迪等，在國內有一定市場占比。</P> <P>　　根據IHS公布的2019年IGBT模塊全球市場占比來看，英飛凌市場占比35%是目前絕對的龍頭，其次依次是三菱、富士、西門康、Vincotech，斯達半導體排名第7，市場占比為3.1%，是唯一一家進入前10的中國企業。</P> <P>　　這個排名是整個IGBT市場的，IGBT不單單只用在電動汽車上，它也是光伏、風力發電、電源模塊的核心器件。</P> <P>　　實際上，我們從開始做車規級功率半導體產品到現在，已經過去了12年，所以在國內我們的市場份額相對比較大，我們產品在國內的累計裝車量已經達到了70萬輛，其中2019年達到了16萬輛。</P> <P>　　目前，包括歐拉黑貓白貓、奇瑞小螞蟻等車型，都在配套我們的IGBT模塊。</P> <P>　　因為中國新能源汽車市場有很不錯的前景，所以斯達半導體希望在近幾年加大力度，更深度的進入電動汽車市場，希望通過電車人產業平臺，找到更多優質的合作伙伴，謝謝！</P> <P>　　以上內容根據嘉賓分享錄音整理，未經嘉賓審閱，如有疏漏敬請諒解。</P>