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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	<P>　　東芝推出用于IGBT／MOSFET柵極驅動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦</P> <P>　　中國上海，2021年11月30日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作絕緣柵極驅動IC。這兩款器件于今日開始支持批量出貨。</P> <P>　　</P> <P>　　TLP5705H是東芝首款采用厚度僅有2.3毫米（最大值）的薄性封裝（SO6L）可提供±5.0A峰值輸出電流額定值的產品。傳統(tǒng)采用緩沖電路進行電流放大的中小型逆變器與伺服放大器等設備，現(xiàn)在可直接通過該光耦驅動其IGBT／MOSFET而無需任何緩沖器。這將有助于減少部件數(shù)量并實現(xiàn)設計小型化。</P> <P>　　TLP5702H的峰值輸出電流額定值為±2.5A。SO6L封裝可兼容東芝傳統(tǒng)的SDIP6封裝的焊盤[1]，便于替代東芝現(xiàn)有產品[2]。SO6L比SDIP6更纖薄，能夠為電路板組件布局提供更高的靈活性，并支持電路板背面安裝，或用于器件高度受限的新型電路設計。</P> <P>　　這兩款光耦的最高工作溫度額定值均達到125℃（Ta＝-40℃至125℃），使其更容易設計和保持溫度裕度。</P> <P>　　此外，東芝提供的同系列器件還包括TLP5702H（LF4）與TLP5705H（LF4），采用SO6L（LF4）封裝的引線成型選項。</P> <P>　　應用：</P> <P>　　工業(yè)設備</P> <P>　　-工業(yè)逆變器、交流伺服驅動器、光伏逆變器、UPS等。</P> <P>　　特性：</P> <P>　　-高峰值輸出電流額定值（ Ta＝-40℃至125℃）</P> <P>　　IOP＝±2.5A（TLP5702H）</P> <P>　　IOP＝±5.0A（TLP5705H）</P> <P>　　-薄型SO6L封裝</P> <P>　　-高工作溫度額定值：Topr（最大值）＝125℃</P> <P>　　主要規(guī)格：</P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20211203113617352.jpg"></P> <P align=center><IMG border=0 src="/uploadfile/newspic/20211203113625441.jpg"></P> <P>　　注：</P> <P>　　[1]封裝高度：4.25毫米（最大值）</P> <P>　　[2]現(xiàn)有產品：采用SDIP6封裝的TLP700H</P> <P>　　</P>