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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機組開關(guān)電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應(yīng)用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發(fā)電) 風能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內(nèi) 容：	在新一輪強勁的增長周期中，硅晶圓代工產(chǎn)業(yè)迅速變化，市場中“貧”、“富”分化進而加劇。首先，預(yù)計在2005年表現(xiàn)疲軟之后，全球晶圓工產(chǎn)業(yè)將在2006和2007年復(fù)蘇并實現(xiàn)增長。<BR><BR>　　據(jù)市場調(diào)研公司Gartner新近發(fā)表的預(yù)測，在2005年下滑2.2%之后，預(yù)計2006年總體晶圓代工產(chǎn)業(yè)總體增長19.8%。雖然2007年增速可能有所放緩，但仍將增長18.2%。市場調(diào)研公司Semico Research的看法則略有不同。該公司的分析師Joanne Itow預(yù)測2006年晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額增長23.5%，晶圓需求預(yù)計增長23%。她說：“我們認為2007年前景也不錯。”她表示，預(yù)計2007年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的銷售額增長32%，晶圓需求上升21%。<BR><BR>　　另一方面，晶圓代工市場正在發(fā)生變化，造成了一些不確定性。例如，目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)由新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)、中國大陸的中芯國際(SMIC)和臺灣地區(qū)的臺積電(TSMC)及聯(lián)電(UMC)等“四大”供應(yīng)商，以及眾多其它的純晶圓代工廠商和IDM廠商構(gòu)成。<BR><BR>　　有幾家大型廠商也在擴大晶圓代工業(yè)務(wù)，如德國的英飛凌和韓國的三星電子。英飛凌和三星電子如此擴大代工業(yè)務(wù)會對晶圓代工市場造成什么影響仍然不得而知。據(jù)分析師，許多人認為英飛凌將來不會成為重要因素。而分析師認為三星將對特許半導(dǎo)體、中芯國際甚至聯(lián)電構(gòu)成最大的威脅，有可能取而代之。這家韓國內(nèi)存巨頭“財大氣粗”，而且有一個空閑的邏輯工廠。而特許半導(dǎo)體和中芯國際，甚至聯(lián)電，都在為在晶圓代工產(chǎn)業(yè)中實現(xiàn)獲利而拼搏。<BR><BR>　　人們還需試目以待的是，晶圓代工產(chǎn)業(yè)是否、以及何時會出現(xiàn)期待以久的整合。屆時將只有屈指可數(shù)的幾家廠商幸存。稍小或稍弱的玩家尤其處于危險邊緣。“許多晶圓代工廠都在問，‘我們下一步該做什么？這些工廠也只是等待著觀望別人的下一個選擇。”<BR><BR>　　而且，貧富廠商之間在資金、資源和技術(shù)方面的差距不斷擴大。只有少數(shù)純晶圓代工廠商和IDM廠商有能力興建300毫米工廠。這部分廠商也有能力開發(fā)90和65納米工藝。處于產(chǎn)業(yè)邊緣或采用特殊工藝的這些競爭者必須為自己定位。<BR><BR>　　除此之外，展望未來，包括大型廠商在內(nèi)的整個晶圓代工產(chǎn)業(yè)面臨一些嚴肅的問題。對于每家廠商來說是否有足夠的空間？這是令人懷疑的。所有芯片制造商都得應(yīng)付不斷涌現(xiàn)、新奇的沉浸平版印刷術(shù)，以及新材料帶來的變化，例如高K值、超低K值。”問題在于：晶圓廠是否有這個能力實現(xiàn)？即使他們的客戶需要這些技術(shù)。

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