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* 所屬類別： (不超過(guò)20項(xiàng))	電源產(chǎn)品分類： UPS電源穩(wěn)壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發(fā)電機(jī)組開(kāi)關(guān)電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應(yīng)用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫(yī)療電源家電電源便攜式電源充電機(jī)(器) 勵(lì)磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測(cè)試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測(cè) 變壓器傳感器軸流風(fēng)機(jī) 電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽(yáng)能(光伏發(fā)電) 風(fēng)能發(fā)電潮汐發(fā)電水利發(fā)電燃料電池其他類：其他
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* 內(nèi) 容：	<P>　　2022年8月18日，中國(guó)上海訊——國(guó)內(nèi)EDA、IPD行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，經(jīng)過(guò)IC產(chǎn)業(yè)人士、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師以及媒體分析師團(tuán)隊(duì)歷時(shí)超過(guò)半年的層層選拔，憑借先進(jìn)、高效的EDA解決方案及亮眼的市場(chǎng)表現(xiàn)，芯和半導(dǎo)體喜獲2022年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度創(chuàng)新EDA公司獎(jiǎng)”。</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 447px; HEIGHT: 340px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220822101345886.jpg" width=559 height=379></P> <P>　　中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一，是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮。獎(jiǎng)項(xiàng)由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》和《國(guó)際電子商情》聯(lián)合舉辦，旨在表彰在中國(guó)IC設(shè)計(jì)鏈中占據(jù)領(lǐng)先地位或展現(xiàn)卓越設(shè)計(jì)能力與技術(shù)服務(wù)水平、或具極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压尽F(tuán)體，同時(shí)，也表彰他們?cè)趨f(xié)助工程師開(kāi)發(fā)電子系統(tǒng)產(chǎn)品方面所作的貢獻(xiàn)。</P> <P>　　隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC Chiplets設(shè)計(jì)已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。3DIC Chiplets將不同工藝制程、不同性質(zhì)的芯片以三維堆疊的方式整合在一個(gè)封裝體內(nèi)，提供性能、功耗、面積和成本的優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)?G移動(dòng)、HPC、AI、汽車電子等領(lǐng)先應(yīng)用提供更高水平的集成、更高性能的計(jì)算和更多的內(nèi)存訪問(wèn)。</P> <P align=center><IMG style="WIDTH: 522px; HEIGHT: 171px" border=0 src="/uploadfile/newspic/20220822101401271.jpg" width=596 height=195></P> <P>　　芯和半導(dǎo)體在去年年底通過(guò)自主創(chuàng)新的核心求解器技術(shù)，推出了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)。這是業(yè)界首個(gè)用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析的統(tǒng)一平臺(tái)，為用戶構(gòu)建了一個(gè)完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案，全面支持2.5D Interposer,3DIC和Chiplet設(shè)計(jì)。這一代表異構(gòu)集成領(lǐng)域國(guó)際最高水平的EDA平臺(tái)，為國(guó)內(nèi)外高性能計(jì)算HPC產(chǎn)品的設(shè)計(jì)賦能和加速，有效地緩解國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)卡脖子的現(xiàn)狀。</P> <P>　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁代文亮博士表示：“我們非常榮幸再次得到中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)組委會(huì)、設(shè)計(jì)工程師和媒體分析師的認(rèn)可，評(píng)選芯和半導(dǎo)體為2022年度創(chuàng)新EDA公司。芯和半導(dǎo)體通過(guò)不斷地技術(shù)創(chuàng)新，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)唯一覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的仿真EDA公司，產(chǎn)品從芯片、封裝、系統(tǒng)到云端，打通了整個(gè)電路設(shè)計(jì)的各個(gè)仿真節(jié)點(diǎn)，以系統(tǒng)分析為驅(qū)動(dòng)，支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝，全面服務(wù)后摩爾時(shí)代異構(gòu)集成的芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)。我們期待通過(guò)不斷地迭代和優(yōu)化，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”<BR></P>

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