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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	據市場調研公司IC Insights，預計2006年純IC晶圓代工市場增長22%，而相比之下全球IC產業的增長率僅為8%(這么高的增長率，是促使三星決定進軍晶圓代工市場的關鍵原因)。IC Insights定義的純晶圓代工廠商是：不提供自己設計的大量IC產品，而是專注于為其它廠商生產IC。<BR><BR>　　IC Insights預測的2006年10大純晶圓代工廠商。其中的九家總部都在亞太地區。總部在歐洲的X-Fab是名單中唯一的一家非亞太地區廠商。總部位于德國埃爾福特的X-Fab半導體公司日前同意接管馬來西亞晶圓廠1st Silicon Sdn. Bhd。這筆交易可使X-Fab產能幾乎翻倍。<BR><BR>　　在過去幾年里，純晶圓代工市場一直由臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、特許半導體(Chartered)和中芯國際(SMIC)等“四大”廠商所控制。實際上，2006年臺積電銷售額預計將超過100億美元，保持其50%的市場份額。2006年全年，預計“四大廠商”在全球純晶圓代工市場中占有84%的份額。<BR><BR>　　IC Insights認為，特許半導體將是2006年第三大晶圓代工廠商，比2005年底時的排名上升一個位置。如圖所示，在10大晶圓代工廠商中有三家中國企業。未進入10大名單中的其它中國主要廠商包括上海先進半導體(ASMC)、宏力半導體(Grace Semicondutor)和華潤上華科技(CSMC)。整體來看，中國晶圓代工廠商2005年在純晶圓代工市場占有12.4%的份額。IC Insights預測2006年中國廠商所占的總體份額會微升至12.6%。