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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	韓國三星電子(Samsung Electronics)日前表示，它開發出來的八裸片多芯片封裝(eight-die MCP)即將用于高容量移動產品，如3G手機和其它集成度較高的移動設備。三星聲稱，這款八裸片MCP將是第一個用于商用產品。 <BR><BR>　　三星表示，利用其晶圓支持系統(Wafer Supporting System)技術在設計過程中把晶圓變得更薄，成功地縮小了總體裸片厚度，并減小了堆疊裸片之間的空間。“因此，八裸片MCP解決方案能夠前所未有地在只有1.4mm的厚度內提供3.2 gigabits的容量，這個厚度相當于四裸片MCP解決方案。” <BR><BR>　　一般情況下，隨著存儲器件封裝中的芯片數量增加，封裝的厚度會隨之上升。 <BR><BR>　　三星介紹說，8片MCP的尺寸為11 Ｘ 14 Ｘ 1.4mm，內含兩片1Gbit NAND閃存、兩片256Mbit NOR閃存、兩片256Mbit移動DRAM、一片128Mbit UtRAM和一片64Mbit UtRAM。