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* 所屬類別： (不超過20項)	電源產品分類： UPS電源穩壓電源 EPS電源變頻電源凈化電源特種電源發電機組開關電源(AC/DC) 逆變電源(DC/AC) 模塊電源(DC/DC) 電源應用分類：通信電源電力電源車載電源軍工電源航空航天電源工控電源 PC電源 LED電源電鍍電源焊接電源加熱電源醫療電源家電電源便攜式電源充電機(器) 勵磁電源電源配套分類：功率器件防雷浪涌測試儀器電磁兼容電源IC 電池/蓄電池電池檢測變壓器傳感器軸流風機電子元件連接器及端子散熱器電解電容 PCB/輔助材料新能源分類：太陽能(光伏發電) 風能發電潮汐發電水利發電燃料電池其他類：其他
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* 內容：	在日前舉行的ISS專題研討會上，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）的貿易組分析員Dan Tracy預測，半導體材料市場發展正在減慢，2005年包括200毫米硅晶圓和多晶硅材料在內的部分半導體材料將會出現短缺，在2006年也會出現2005年的多晶硅短缺情況。 <BR>　　<BR>　　Dan Tracy指出，半導體材料市場在2005年僅取得6%的年度增長。在晶圓方面，德國Siltronic AG和日本Sumitomo Mitsubishi Silicon公司（SUMCO）這兩家硅晶圓供應商已各自關閉了至少一座200毫米工廠，因而在全球范圍內造成這類硅晶圓短缺。除此以外，半導體材料市場發展正在減緩。Tracy表示，全球范圍內半導體材料產業預計在2005年達到177.87億美元，比2004年的167.86億美元增長6%。2004年，該領域增長了17.7%。 <BR>　　<BR>　　根據SEMI數據顯示，在各種材料市場中，2005年封裝材料市場預計將達120.69億美元，比2004年增長8.3%。2005年硅晶圓業務預計增長6.8%，而2004年的年度增長率為23%。絕緣硅(silicon-on-insulator)晶圓業務期待從2004年的2.47億美元增長到2005年的3.47億美元。抗蝕劑(resist)業務預計在2005年增長5%，而CMP（化學機械拋光設備）消耗品的年度增長率預計為8%。 <BR>　　<BR>　　雖然有一些公司表示相比2004年的高速增長，2005年將有所回落，但總體趨勢向上仍得到了大多數受訪者的認同，增長的動力主要來自于以下幾個市場：對于視聽娛樂產品（如數字電視、HDTV、HD DVD、DVD錄像機)和移動無線應用(如MP3、手機、PDA）的穩健需求；電器，水電氣計量儀表和汽車等工業應用的增長；企業網絡等其它比較成熟的終端市場將發生相當多的轉變，推動這些市場出現顯著增長；預期中中國3G市場的起動將帶動龐大的基礎設施建設和終端需求。 <BR>　　<BR>　　大部分半導體廠商認為2005年全球半導體市場的需求仍有兩位數以上的增長，但對低于20%已達成共識。不過，也有廠商持較悲觀的估計，比如意法半導體認為2005年全球半導體市場增長將局限于4％。還有的公司認為2005年上半年半導體市場增長將大幅滑落，但下半年將開始恢復。盡管如此，半導體廠商仍在通過投入巨資提高工藝水平，增加IC的集成度和降低成本來催生新興的電子產品。 <BR>　　<BR>　　不過，Microchip公司總裁Steve Sanghi指出，“摩爾定律”似乎正在成為“摩爾定虧”。除了英特爾以外，廣大的半導體產業根本無力承擔摩爾定律所要求的投資。第二種技術發展道路也許有利于各家企業，即各公司不再追求最先進的光刻技術，而是越來越多地使用現有的技術來生產自己的產品，通過模擬、高電壓、混合信號、8位 RISC微控制器架構和其它方法來使自己的產品與眾不同。這樣的公司與純粹的數字化和摩爾定律的追求者相比，具有更高的利潤率和投資回報。