飛思卡爾MC1322x平臺方案將電池壽命延長到20年

    飛思卡爾半導體(Freescale)宣布推出一種基于ZigBee規(guī)范的單芯片平臺解決方案，旨在實現(xiàn)業(yè)界最低的功耗和最高的性能。MC1322x平臺的設計目標是將電池壽命延長到20年，即當前ZigBee解決方案的兩倍。

    飛思卡爾的MC1322x在Platform in Package(PiP)解決方案中提供。該解決方案在單一封裝中集成了ZigBee應用的所有必要組件，從而可減少組件數(shù)量并降低系統(tǒng)成本。MC1322x平臺包括一個32位微控制器(MCU)，一個完全符合IEEE 802.15.4標準的收發(fā)器，以及不平衡變壓器和射頻(RF)匹配組件——所有這些都集成到一個小巧的矩柵陣列(LGA)封裝中，幾乎可以徹底消除對外部射頻組件的需求。該平臺解決方案還支持可以將節(jié)點之間的數(shù)據(jù)速率提高到每秒2兆比特的TurboLink技術模式。

TurboLink技術提供高10倍的數(shù)據(jù)速率

    ZigBee技術目前主要用于工業(yè)、商業(yè)和醫(yī)療應用，如能量管理和資產(chǎn)跟蹤。飛思卡爾專用的TurboLink技術模式可以將數(shù)據(jù)速率提高到2Mbps，因此可以提供一個理想的平臺來支持各種應用，如語音、無線耳機和壓縮音頻以及大量數(shù)據(jù)的傳輸。對于醫(yī)療保健相關的應用，如病人監(jiān)控系統(tǒng)，TurboLink技術還支持從身體傳感器中實時收集數(shù)據(jù)。然后這些數(shù)據(jù)可以通過ZigBee網(wǎng)絡發(fā)送到中心地點進行監(jiān)控。

    MC1322x器件可以在IEEE 802.15.4協(xié)議和TurboLink技術分組之間自動切換，使開發(fā)人員可以充分利用高速功能，同時監(jiān)控ZigBee網(wǎng)狀網(wǎng)絡。這種高速功能可以為新設計和應用創(chuàng)造巨大的商機。

超低功耗

    MC1322x平臺完全重新設計用于支持電池供電的應用。MC1322x最適合使用鋰離子或鎳鎘電池，可以支持如硬幣大小的電池或使用標準的堿性電池，提供長達20年的系統(tǒng)壽命。

MC1322x PiP解決方案的特性

• 32位處理器，能夠以26MHz的頻率運行

• IEEE 802.15.4收發(fā)信機

• 硬件加速器和安全性

• 支持超低功率應用的機載降壓轉(zhuǎn)換器

• 雙12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器

• 多個串行端口和外圍設備

• 板上ROM，包括設備驅(qū)動器和完全兼容的IEEE 802.15.4 2006 MAC

• RAM和閃存可為對成本敏感的無線應用提供靈活而強大的平臺

    所有的射頻調(diào)諧組件和不平衡變壓器都包含在MC1322x封裝中，運行時只需連接一根天線和晶體。飛思卡爾計劃向MC1322x系列中增加基于RAM和閃存的PiP解決方案。飛思卡爾的BeeKitTM Wireless Connectivity Toolkit提供了一種易于使用的配置工具來幫助創(chuàng)建各種網(wǎng)絡：從簡單的點到點網(wǎng)絡到全面的ZigBee網(wǎng)狀網(wǎng)絡。

定價和供貨情況

    飛思卡爾計劃從2007年5月開始向主要OEM客戶提供MC1322x的樣品。2007年12月產(chǎn)品將批量上市。公司計劃在兩種封裝中提供MC1322x器件供客戶選擇：9.5mm×9.5mm LGA和7mm×7mm QFN。該器件還計劃以標準模式或TurboLink技術模式提供。LGA封裝的標準模式器件的建議零售價為每萬件單價5.50美元。