中芯國際和STATS ChipPAC建合資企業，向封裝領域擴張

　　為了增加服務項目，中國晶圓代工廠商中芯國際(SMIC)和新加坡STATS ChipPAC Ltd.據傳正在組建一家合資公司，從事芯片封裝與測試業務。

　　這項交易彰顯晶圓代工領域中一個越來越明顯的趨勢，即代工廠商必須向芯片制造商提供“一站式”服務，包括設計、IC制造、封裝和測試。此事還表明，中芯國際繼續悄悄地向IC封裝領域擴張。

　　“我們發現中芯國際正在向后端制造業務擴展。中芯國際正在中國建立一家新的工廠，將在2005年第三季度以前建成，在2005年第四季度以前安裝設備。”投資銀行Jefferies & Company Inc.的分析師Cristina Osmena表示。

　　Cristina Osmena表示：“雖然還沒有宣布合資伙伴是誰，但我們相信是STATS ChipPAC。”

　　STATS ChipPAC的發言人拒絕對此事發表評論。該發言人表示：“STATS ChipPAC不對任何市場傳言發表評論。”

　　2004年，新加坡的ST Assembly Test Services Ltd. (STATS)和美國ChipPAC Inc.宣布計劃合并，合并后的企業名為“STATS ChipPAC”，設在新加坡。

　　2002年，ChipPAC公司與中芯國際宣布建立互不排除聯盟(Non-Exclusive Alliance)，為客戶提供全方位的服務，包括晶圓代工，封裝測試，以及最終銷售服務。兩家公司的合作領域包括芯片測試以及半導體產品封裝測試。

　　目前，中芯國際與STATS ChipPAC正在擴大原來的合作，據傳雙方將在上海建立一家合資企業。實際上，中芯國際正在努力向關鍵的封裝領域擴展。

　　3月初，中芯國際宣布其芯片凸塊生產線已成功地通過了嚴格的品質及可靠性驗證，并將投入量產。中芯國際的凸塊生產線自2004年6月份開始安裝，2004年10月份，第一批芯片通過了可靠性驗證。目前，中芯國際的產能已經達到每月5000片硅圓片，技術能力涵蓋金凸塊制程(Gold Bump)、焊料凸塊制程(Solder Bump)以及單層或多層再分布制程(Single or Multi-layer Redistribution)。中芯國際還表示，正積極與其封裝伙伴合作開發提供一站式倒裝芯片封裝(flip chip package)服務, 包括倒裝芯片設計、晶圓凸塊制造、 測試和封裝服務等。