三洋半導(dǎo)體將外銷LED封裝用IMST底板

    三洋半導(dǎo)體將面向LED封裝用途，開始外銷以鋁為基材的單層底板“IMST鋁基材底板”。該底板是將使用鋁基材的封裝技術(shù)IMST（絕緣金屬底板技術(shù)）應(yīng)用于LED封裝底板開發(fā)而成的。由于散熱性出色，因此有助于延長LED的壽命、改善LED的性能。將高亮度LED封裝至MST鋁基材底板時(shí)，與使用玻璃環(huán)氧底板時(shí)相比，LED的溫度上升幅度可減小約60％。

    另外，還增加了每個(gè)LED的容許電流，亮燈時(shí)LED的溫度變化也很小，因此還可確保穩(wěn)定的照度。

    將從2008年4月開始樣品供貨。三洋半導(dǎo)體表示，每月可確保1000m2以上的產(chǎn)能。