中芯國際獲6億美元貸款，擴(kuò)張300毫米晶圓廠產(chǎn)能

　　中芯國際日前宣布，其全資子公司中芯北京與中國銀團(tuán)簽定了為期五年，金額為6億美元的貸款協(xié)定，以擴(kuò)張其300毫米晶圓廠的產(chǎn)能。

　　該貸款是由國家開發(fā)銀行和中國建設(shè)銀行聯(lián)合牽頭組織，由中國銀行，中國農(nóng)業(yè)銀行，招商銀行，華夏銀行，中國民生銀行，交通銀行，北京銀行，工商銀行(亞洲)和中信嘉華銀行共同參與。該貸款將用于中芯國際在北京的三個300毫米晶圓廠的產(chǎn)能的擴(kuò)充。中芯國際將為中芯北京于該貸款下之責(zé)任提供擔(dān)保。

　　中芯國際CEO張汝京博士說：“我們很高興得到中國銀行界對中芯北京的不斷擴(kuò)張所帶來的部分持續(xù)資金需求給予支持。我們計劃未來的擴(kuò)張的資金需求將由內(nèi)部產(chǎn)生的現(xiàn)金流和從金融機(jī)構(gòu)的貸款共同滿足。”

　　此外，中芯國際還宣布，其應(yīng)用ARM926EJ處理器內(nèi)核的芯片成功地通過了ARM公司的可靠性認(rèn)證。該芯片在設(shè)計過程中整合了ARM926EJ內(nèi)核及對應(yīng)的嵌入式追蹤宏單元(ETM9)芯片測試設(shè)備，在中芯國際成熟的0.13微米技術(shù)工藝上流片成功。

　　ARM926EJ是基于32位RISC CPU的處理器，集成了16位定點指令集的DSP技術(shù)，支持ARM公司的Thumb技術(shù)及在硬件設(shè)備上直接運(yùn)行Java代碼的Jazelle技術(shù)，在信號處理方面及應(yīng)用Java技術(shù)設(shè)備的支持方面具有優(yōu)異的性能表現(xiàn)，可廣泛地應(yīng)用在下一代智能手機(jī)、PDA、3G基帶設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、音頻及視頻解碼器、車載電子等通信及多媒體領(lǐng)域。

　　中芯國際與ARM公司在2004年開始在ARM926EJ的應(yīng)用方面進(jìn)行合作。ARM926EJ處理器在中芯國際0.13微米技術(shù)工藝上的成功驗證，使應(yīng)用ARM926EJ設(shè)計工具集的設(shè)計公司可以在中芯國際投片生產(chǎn)。此前，中芯國際整合ARM公司的ARM7，ARM922T及ETM9等內(nèi)核的0.18微米宏單元(marcocells)已成功地通過認(rèn)證。