中國航天科工三院與行業(yè)專家共同探討我國半導(dǎo)體器件現(xiàn)狀

    近日，中國航天科工三院303所元器件可靠性中心技術(shù)人員受邀參加第十屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件年會（暨2016全國半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展、創(chuàng)新產(chǎn)品和新技術(shù)研討會、第九屆中國微納電子技術(shù)交流與學術(shù)研討會），與參會專家進行廣泛交流。

    本次會議由中國工業(yè)和信息化部電子信息司、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會等部門舉辦。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中國電子科技集團公司等單位，北京大學、清華大學、中國科學院等科研院所的專家、學者在會上就我國半導(dǎo)體器件的現(xiàn)狀、發(fā)展和最新技術(shù)成果做了權(quán)威報告。303所元器件可靠性中心共有5篇報告被會議收錄，涉及行業(yè)綜述、封裝與可靠性、檢測與設(shè)備、功率器件與技術(shù)等領(lǐng)域，引起同行專家的關(guān)注。<