日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出厚度為0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封裝的音頻接孔探測器DG2592和低壓雙路SPDT模擬開關DG2750，用來替代便攜式應用中常用的尺寸較大的miniQFN10和WCSP器件，達到節(jié)省空間的目的。新的Vishay SiliconixDG2592音頻接孔探測器和DG2750低壓雙路SPDT模擬開關是采用增強封裝的新系列方案中的首批器件。
典型的miniQFN10和WCSP的高度為0.55mm，而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封裝則比前兩種封裝薄36%，可節(jié)省寶貴的PCB空間，讓設計師設計出更薄的終端產(chǎn)品，包括手持式保健儀器、智能手機、平板電腦、便攜式媒體播放器、數(shù)碼相機以及可穿戴的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備。與WCSP封裝相比，增強型miniQFN10更容易進行表面貼裝，更適合便攜式產(chǎn)品中常用的柔性PCB板。這種封裝在環(huán)保方面超過目前RoHS標準的要求，完全無鉛。
DG2592是音頻插孔探測器和爆破音控制開關芯片，帶有能探測是否有帶麥克風、SEND/END控制按鍵的立體聲耳機的集成電路。器件的工作電壓為1.6V～5.5V，1.8V下最大靜態(tài)電流為10μA，最大電阻1.2Ω。MIC偏置開關能迅速實現(xiàn)放電和鉗位。探測器的抗ESD能力達到8kV（人體模型）。
DG2750是低電阻的雙向器件，在不用耦合電容器的情況下，就能切換負擺幅的音頻信號。模擬開關使用1.8V～5.5V的電源進行操作，在兩個方向上以非常低的失真?zhèn)魉鸵纛l信號。器件采用亞微米CMOS低壓工藝技術制造，具有非常低的靜態(tài)電流，閂鎖保護大于600mA，達到per JESD78的要求。
DG2592和DG2750現(xiàn)可提供樣品，將在2016年一季度實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為十三周到十四周。<
http:www.wnxrsj.cn/news/57803.htm
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