Microchip推出最新一代汽車(chē)用700和1200V碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管

　　汽車(chē)電氣化浪潮正席卷全球，電動(dòng)汽車(chē)搭載的電機(jī)、車(chē)載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器等高壓汽車(chē)系統(tǒng)都需要碳化硅（SiC）等創(chuàng)新電源技術(shù)。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出最新通過(guò)認(rèn)證的700和1200V碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）功率器件，為電動(dòng)汽車(chē)（EV）系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了符合嚴(yán)苛汽車(chē)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，同時(shí)支持豐富的電壓、電流和封裝選項(xiàng)。

　　Microchip新推出的器件通過(guò)了AEC-Q101認(rèn)證，對(duì)于需要在提高系統(tǒng)效率的同時(shí)保持高質(zhì)量的電動(dòng)汽車(chē)電源設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō)，可以最大限度地提高系統(tǒng)的可靠性和耐用性，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定和持久的應(yīng)用壽命。新器件卓越的雪崩整流性能使設(shè)計(jì)人員可以減少對(duì)外部保護(hù)電路的需求，降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。

　　Microchip分立產(chǎn)品業(yè)務(wù)部副總裁Leon Gross表示：“作為汽車(chē)行業(yè)的長(zhǎng)期供應(yīng)商，Microchip持續(xù)拓展車(chē)用電源解決方案，引領(lǐng)汽車(chē)電氣化領(lǐng)域的電源系統(tǒng)轉(zhuǎn)型。我們一直專(zhuān)注于提供汽車(chē)解決方案，幫助客戶輕松過(guò)渡到碳化硅（SiC），同時(shí)將質(zhì)量、供應(yīng)和支持挑戰(zhàn)的風(fēng)險(xiǎn)降至最低。”

　　Microchip作為汽車(chē)行業(yè)供應(yīng)商的歷史已經(jīng)超過(guò)25年。公司擁有碳化硅（SiC）技術(shù)以及多個(gè)通過(guò)IATF 16949:2016認(rèn)證的制造工廠，可通過(guò)靈活的制造方案提供高質(zhì)量器件，幫助最大限度地降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

　　經(jīng)過(guò)Microchip內(nèi)部以及第三方測(cè)試，關(guān)鍵可靠性指標(biāo)已經(jīng)證明，與其他廠商生產(chǎn)的SiC器件相比，Microchip的器件性能更加卓越。與其他在極端條件下出現(xiàn)性能下降的碳化硅（SiC）器件不同，Microchip器件性能保持穩(wěn)定，有助于延長(zhǎng)應(yīng)用壽命。Microchip碳化硅（SiC）解決方案的可靠性和耐用性在業(yè)界處于領(lǐng)先水平。其耐用性測(cè)試表明，Microchip的碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）在非箝位電感開(kāi)關(guān)（UIS）中的能量承受能力提升20%，在高溫下電流泄漏水平最低，從而可以延長(zhǎng)系統(tǒng)壽命，實(shí)現(xiàn)更可靠的運(yùn)行。

　　Microchip的SiC汽車(chē)功率器件進(jìn)一步拓展了其豐富的控制器、模擬和連接解決方案產(chǎn)品組合，為設(shè)計(jì)人員提供電動(dòng)汽車(chē)和充電站的整體系統(tǒng)解決方案。Microchip還利用最新一代碳化硅（SiC）裸片，提供700、1200和1700V碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）和金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）功率模塊的廣泛產(chǎn)品組合。此外，Microchip推出的dsPIC®數(shù)字信號(hào)控制器可提供高性能、低功耗和靈活的外設(shè)。Microchip的AgileSwitch®系列數(shù)字可編程門(mén)驅(qū)動(dòng)器進(jìn)一步加快了從設(shè)計(jì)階段到生產(chǎn)的進(jìn)程。這些解決方案還可應(yīng)用于可再生能源、電網(wǎng)、工業(yè)、交通、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、航空航天和國(guó)防系統(tǒng)。

　　開(kāi)發(fā)工具

　　Microchip通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）器件支持SPICE和PLECS仿真模型以及MPLAB®Mindi™模擬仿真器。同時(shí)還提供Microchip SBD（1200V,50A）作為功率級(jí)的一部分的PLECS參考設(shè)計(jì)模型，即Vienna三相功率因數(shù)校正（PFC）參考設(shè)計(jì)。

　　供貨與定價(jià)

　　Microchip車(chē)用的700和1200V SiC SBD器件（也可作為功率模塊的裸片）已經(jīng)通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證，現(xiàn)已開(kāi)始接受批量訂單。如需了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)系Microchip銷(xiāo)售代表、全球授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)商或訪問(wèn)Microchip網(wǎng)站。