Rambus推出支持HBM3的內存子系統，速率可達8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

　　中國北京，2021年8月25日——作為業界領先的芯片和IP核供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出支持HBM3的內存接口子系統，內含完全集成的PHY和數字控制器。憑借高達8.4Gbps的突破性數據傳輸速率，該解決方案可提供超過1TB/s的帶寬，是當前高端HBM2E內存子系統的兩倍以上。依托在HBM2/2E內存接口部署方面的市場領先地位，Rambus是客戶實現下一代HBM3內存加速器的理想之選。

　　IDC內存半導體副總裁Soo Kyoum Kim表示：“AI/ML訓練對內存帶寬的需求永無止境，一些前沿訓練模型現已擁有數以十億的參數。Rambus支持HBM3的內存子系統進一步提高了原有的性能標準，可支持當下最先進的AI/ML和HPC應用�！�

　　憑借在高速信號處理方面逾30年的專業知識，以及在2.5D內存系統架構設計和實現方面的深厚積淀，Rambus實現了高達8.4Gbps的HBM3運行速率。除了支持HBM3的完全集成式存儲器子系統外，Rambus還為客戶提供中介層和封裝的參考設計，加快客戶產品上市速度。

　　Rambus內存接口IP部門總經理Matt Jones表示：“通過采用我們支持HBM的超高性能內存子系統，設計人員能夠為要求最嚴苛的設計方案實現所需帶寬。基于廣泛的HBM2客戶部署基數，我們打造了完全集成的PHY和數字控制器解決方案，并提供全套支持服務，可確保任務關鍵型AI/ML設計的一次到位成功實現�！�

　　Rambus支持HBM3的內存接口子系統的優勢：

　　高達8.4Gbps的數據傳輸速率，以及1.075TB/s帶寬

　　完全集成的PHY和數字控制器，可降低ASIC設計的復雜度，并加速上市時間

　　針對所有類型數據流量場景，完全釋放帶寬性能

　　支持HBM3 RAS功能

　　內置硬件級性能活動監視器

　　提供Rambus系統和SI/PI專家技術支持，為ASIC設計人員提供幫助，確保設備和系統具有最優的信號和電源完整性

　　作為IP授權的一部分，提供包括2.5D封裝和中介層參考設計

　　具有特色的LabStation™開發環境，可實現快速系統啟動、校正和調試

　　可提供先進AI/ML訓練和HPC系統等應用所需的極高性能