是德科技與高通攜手，利用 5G 新空口雙連接技術率先實現 10 Gbps 數據連接

　　德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，在日前舉行的2021世界移動通信大會（MWC 21）上，該公司與高通技術公司聯合展示了一項業內創新――利用5G新空口雙連接（NR-DC）技術，實現突破性的10 Gbps數據連接。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。

　　此次演示采用了是德科技的網絡仿真平臺、驍龍®X65 5G調制解調器及射頻系統和高通®QTM545毫米波天線模塊，用于聚合5G毫米波和6 GHz以下頻譜。長期以來，是德科技與高通一直保持緊密合作，致力于推動整個生態系統向著5G商用化前進，此次突破就得益于此。NR-DC允許5G NR設備同時連接和聚合多個NR小區，從而顯著提高了數據傳輸速度。

　　是德科技副總裁兼無線測試事業部總經理曹鵬表示：“我們很高興與高通聯手，再一次取得行業矚目的重大突破，為消費者和企業在5G新階段實現媲美有線寬帶的速度奠定堅實基礎。此舉標志著整個行業已經進入5G NR部署的第二階段，即將迎來基于最新3GPP Rel-16規范的先進無線通信時代。”

　　此次演示同時使用了FR1和FR2頻段，讓5G終端能夠充分利用寬帶寬和高階調制技術，從而達到10 Gbps以上的數據傳輸速度。通過靈活使用頻譜和更高的數據連接速度，移動運營商將能夠高效管理頻譜資源并支持先進應用，最終在無線擁塞地區也能動態部署5G業務。

　　高通技術公司產品管理副總裁Francesco Grilli表示：“高通很高興與是德科技攜手，共同開發創新的解決方案，以推動設備制造商加速創新，顯著提升設備性能。2021年3月，高通與是德科技已經實現了一次重大突破——使用裝有驍龍X65調制解調器的智能手機式設備和是德科技5G網絡仿真解決方案，展示了5G低/中頻和高頻頻段聚合；這種聚合在全球非常關鍵。本次演示，我們又成功向前邁進了一步。綜上，在傳統擁塞的全球通信環境中，要實現為用戶提供無縫、快速的5G設備連接，我們已經越來越近了。”

　　高通還使用是德科技的5G協議研發工具套件（是德科技網絡仿真解決方案套件的組件之一），基于3GPP Rel-16標準搭建了創新的5G NR數據連接。互聯設備生態系統可以借此迅速開發設計，從而提高運輸、物流和制造效率，為消費者帶來更好的小區覆蓋和連接速度。