英飛凌300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體高科技工廠(chǎng)正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)

　　【2021年9月17日，德國(guó)慕尼黑和奧地利菲拉赫訊】英飛凌科技股份公司今日宣布，其位于奧地利菲拉赫的300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體芯片工廠(chǎng)正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。這座以“面向未來(lái)”為座右銘的芯片工廠(chǎng)，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領(lǐng)域同類(lèi)中最大規(guī)模的項(xiàng)目之一，也是現(xiàn)代化程度最高的半導(dǎo)體器件工廠(chǎng)之一。歐盟委員Thierry Breton、奧地利總理Sebastian Kurz、英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士、英飛凌科技奧地利股份公司首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士共同出席了新工廠(chǎng)的開(kāi)業(yè)慶典。

　　著眼于通過(guò)增效減排來(lái)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期盈利性增長(zhǎng)，英飛凌早在2018年就宣布新建一座芯片工廠(chǎng)，用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件（高能效芯片）。英飛凌首席執(zhí)行官Reinhard Ploss博士表示：“新工廠(chǎng)是英飛凌發(fā)展史上的又一重要里程碑，其啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)對(duì)于我們的客戶(hù)來(lái)說(shuō)也是重大利好消息。由于全球?qū)�功率半�?dǎo)體器件的需求不斷增長(zhǎng)，當(dāng)前正是新增產(chǎn)能的最好時(shí)機(jī)。過(guò)去幾個(gè)月的市場(chǎng)形勢(shì)已經(jīng)清楚地表明，微電子技術(shù)至關(guān)重要，幾乎涵蓋了生活的各個(gè)領(lǐng)域。隨著數(shù)字化和電氣化進(jìn)程的加快，我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾年全球?qū)�功率半�?dǎo)體器件的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。新增產(chǎn)能將幫助我們更好地為全球客戶(hù)提供長(zhǎng)期的優(yōu)質(zhì)服務(wù)。”

　　全球芯片市場(chǎng)的形勢(shì)表明，投資于創(chuàng)新技術(shù)對(duì)于未來(lái)發(fā)展而言非常重要。在當(dāng)今世界，微電子技術(shù)是占據(jù)主導(dǎo)地位的關(guān)鍵技術(shù)，數(shù)字化領(lǐng)域的相關(guān)研發(fā)、系統(tǒng)和技術(shù)均以此為基礎(chǔ)。在業(yè)內(nèi)，英飛凌的產(chǎn)能擴(kuò)張對(duì)于維持全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定具有里程碑式的意義。

　　首批產(chǎn)品目前正在出貨

　　經(jīng)過(guò)三年的準(zhǔn)備和建設(shè)，新工廠(chǎng)于8月初投產(chǎn)，比原計(jì)劃提前了3個(gè)月。首批晶圓將在本周完成出貨。在擴(kuò)大產(chǎn)能的第一階段，所產(chǎn)芯片將主要用于滿(mǎn)足汽車(chē)行業(yè)、數(shù)據(jù)中心、以及太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源發(fā)電領(lǐng)域的需求。在公司整體層面，新工廠(chǎng)有望為英飛凌帶來(lái)每年約20億歐元的銷(xiāo)售額提升。

　　菲拉赫工廠(chǎng)生產(chǎn)的半導(dǎo)體將用于多種應(yīng)用。因此，新工廠(chǎng)將使英飛凌能夠服務(wù)于電動(dòng)汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心以及太陽(yáng)能和風(fēng)能領(lǐng)域?qū)�功率半�?dǎo)體不斷提升的市場(chǎng)需求。從數(shù)字上來(lái)看，規(guī)劃的工業(yè)半導(dǎo)體年產(chǎn)能將能夠滿(mǎn)足發(fā)電量總和約1,500 TWh的太陽(yáng)能系統(tǒng)之所需，而這約是德國(guó)年耗電量的三倍。

　　英飛凌科技奧地利股份公司首席執(zhí)行官Sabine Herlitschka博士表示：“這項(xiàng)投資表明，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的微電子領(lǐng)域，歐洲有能力成為極具吸引力的生產(chǎn)基地。通過(guò)這項(xiàng)投資，我們也樹(shù)立了全新的標(biāo)桿。菲拉赫新廠(chǎng)生產(chǎn)的高能效芯片，將成為推動(dòng)能源轉(zhuǎn)型的核心力量。通過(guò)新工廠(chǎng)，英飛凌正在為《歐洲綠色協(xié)議》（European Green Deal）目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)乃至為全球的低碳節(jié)能發(fā)展做出積極貢獻(xiàn)。我們已經(jīng)做好了面向未來(lái)的準(zhǔn)備！”

　　高能效芯片助力打造綠色環(huán)保產(chǎn)品

　　多年來(lái)，英飛凌的產(chǎn)品一直在為提高能源效率乃至氣候保護(hù)做出貢獻(xiàn)。作為英飛凌全球功率半導(dǎo)體的專(zhuān)業(yè)核心，菲拉赫工廠(chǎng)在這些解決方案中發(fā)揮著重要作用。這些高能效芯片可以智能地控制電源開(kāi)關(guān)，可以顯著降低諸如家用電器、LED照明設(shè)備和移動(dòng)設(shè)備等眾多應(yīng)用的能耗，從而最大限度地減少碳排放。例如，現(xiàn)代半導(dǎo)體器件能夠?qū)⒈�箱的能耗降�?0%，將建筑照明的能耗降低25%。得益于菲拉赫工廠(chǎng)的產(chǎn)品組合，采用新生產(chǎn)設(shè)施所生產(chǎn)的產(chǎn)品能夠減少超過(guò)1300萬(wàn)噸的二氧化碳排放。這相當(dāng)于歐洲2000多萬(wàn)居民產(chǎn)生的二氧化碳量。

　　高效節(jié)能的工廠(chǎng)

　　在菲拉赫工廠(chǎng)的建設(shè)過(guò)程中，英飛凌特別注意進(jìn)一步改善能源使用狀況：通過(guò)冷卻系統(tǒng)的廢熱智能回收利用，能夠滿(mǎn)足工廠(chǎng)80%的供暖需求，每年減少約2萬(wàn)噸二氧化碳排放。另外，廢氣凈化系統(tǒng)的廣泛使用，讓直接排放幾乎為零。

　　在可持續(xù)生產(chǎn)和循環(huán)經(jīng)濟(jì)方面的另一重要里程碑，是綠氫的生產(chǎn)和回收。自2022年初開(kāi)始，生產(chǎn)過(guò)程中所需的氫氣將直接在菲拉赫工廠(chǎng)利用可再生能源來(lái)制備，從而消除原生產(chǎn)和運(yùn)輸環(huán)節(jié)中的二氧化碳排放。綠氫在用于芯片生產(chǎn)后將被回收，為公交巴士提供動(dòng)力。這一雙重使用綠氫的項(xiàng)目在歐洲是獨(dú)一無(wú)二的。通過(guò)這些舉措，菲拉赫新廠(chǎng)正在發(fā)揮重要作用，大力推動(dòng)英飛凌在2030年實(shí)現(xiàn)碳中和目標(biāo)。

　　高度現(xiàn)代化的芯片工廠(chǎng)將歐洲的兩個(gè)生產(chǎn)基地連接在一起，形成了一個(gè)巨型工廠(chǎng)

　　新工廠(chǎng)的總占地面積約為6萬(wàn)平方米，產(chǎn)能將在未來(lái)4到5年內(nèi)逐步提升。工廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)所需的400名高素質(zhì)專(zhuān)業(yè)人士中，有三分之二已經(jīng)到崗。

　　該工廠(chǎng)是世界上最現(xiàn)代化的芯片工廠(chǎng)之一，依靠的是全自動(dòng)和數(shù)字化。作為“學(xué)習(xí)型工廠(chǎng)”（learning factory）,人工智能解決方案將廣泛用于預(yù)測(cè)性維護(hù)。聯(lián)網(wǎng)化的工廠(chǎng)將能夠基于大量的數(shù)據(jù)分析和模擬，提早預(yù)知何時(shí)需要維護(hù)。

　　在自動(dòng)化和數(shù)字化的基礎(chǔ)上，英飛凌百尺竿頭，更進(jìn)一步。英飛凌科技股份公司管理委員會(huì)成員兼首席運(yùn)營(yíng)官Jochen Hanebeck表示：“英飛凌現(xiàn)在有兩座用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件的大型300毫米薄晶圓芯片工廠(chǎng)，一座位于德累斯頓，另一座位于菲拉赫。兩座工廠(chǎng)基于相同的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)和數(shù)字化理念，使得我們能夠像控制一個(gè)工廠(chǎng)一樣，來(lái)控制兩座工廠(chǎng)的生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)，不僅進(jìn)一步提高了產(chǎn)能，而且能夠?yàn)榭蛻?hù)提供更高的靈活性。這是因?yàn)椋�我們能夠在兩個(gè)工廠(chǎng)之間迅速調(diào)整不同產(chǎn)品的產(chǎn)量，從而更加快速地響應(yīng)客戶(hù)需求。這兩家工廠(chǎng)實(shí)質(zhì)上“合體”成為同一個(gè)巨型虛擬工廠(chǎng)，成為英飛凌在300毫米制造領(lǐng)域樹(shù)立的新標(biāo)桿，能夠進(jìn)一步提高資源和能源使用效率、優(yōu)化環(huán)境足跡。

　　全球300毫米薄晶圓技術(shù)和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的開(kāi)拓者

　　芯片在300毫米薄晶圓上進(jìn)行生產(chǎn)制造，而薄晶圓的厚度只有40微米，比人的發(fā)絲還要細(xì)。菲拉赫是英飛凌功率半導(dǎo)體的專(zhuān)業(yè)核心，長(zhǎng)期以來(lái)一直是公司生產(chǎn)制造網(wǎng)絡(luò)中一個(gè)非常重要的、具有創(chuàng)新性的基地。約十年前，英飛凌在這里成功開(kāi)發(fā)出了在300毫米薄晶圓上生產(chǎn)功率半導(dǎo)體的技術(shù)，并于近幾年在德累斯頓工廠(chǎng)實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)化批量生產(chǎn)。由于晶圓直徑較大，這種技術(shù)的使用帶來(lái)了顯著的產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，并降低了資本開(kāi)支。