德州儀器最新FlatLinkTM 收發(fā)器率先實現(xiàn)與低功耗嵌入式處理器的無縫連接

LVDS 串行器節(jié)省高達 83% 板級空間，并支持高清分辨率

    日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款可直接與 1.8V 供電處理器連接的 LVDS 串行器。SN75LVDS83B 采用 TI FlatLinkTM 技術(shù)，無需使用 1.8V 及 2.5V 邏輯接口所需的高成本電平轉(zhuǎn)換器，從而不僅可顯著降低成本，而且還可將板級空間縮減達 83%。SN75LVDS83B 支持 8 位色彩，并可串行化 RGB 數(shù)據(jù)。此外，該器件還在一個 LVDS 時鐘以及 4 個 LVDS 數(shù)據(jù)對 (data pair) 中高度整合了 24 條數(shù)據(jù)線，從而實現(xiàn)了與 LCD 模塊的連接。如欲了解產(chǎn)品詳情，敬請訪問：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn75lvds83b.html 。
 
    SN75LVDS83B 支持上網(wǎng)本、移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、數(shù)字相框以及其它需要從處理器到 LCD 模塊的 LVDS 鏈路的應(yīng)用。SN75LVDS83B 支持極其寬泛的像素頻率，從 10 MHz 至 135 MHz 的高清(HD)屏幕分辨率，均可平穩(wěn)工作。該器件能夠兼容多種處理器，其中包括 OMAP35x 應(yīng)用處理器以及基于 TI DaVinciTM 技術(shù)的數(shù)字媒體處理器。

 
主要特性與優(yōu)勢
    可直接連接至所有 1.8V 至 3.3V 的 TTL 電平，無需其它組件；
    無需電平轉(zhuǎn)換器，可將成本降低 1 美元以上，采用 BGA 封裝與 TSSOP 封裝可分別將板級空間縮減83% 與 39%；
    135 MHz 像素時鐘支持高清屏幕分辨率。
  
供貨情況
    采用 56 引腳 TSSOP 封裝與 56 焊球 BGA 封裝的 SN75LVDS83B 現(xiàn)已開始供貨。此外，僅采用 56 引腳 TSSOP 封裝的 SN75LVDS83A也已開始供貨。SN75LVDS83A 的最大頻率為 100 MHz，輸入電平僅為 3.3V。
 
通過以下鏈接查閱有關(guān) SN75LVDS83B/A 的更多信息：
SN75LVDS83B 評估板與樣片：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/sn75lvds83b.html；
SN75LVDS83B 視頻：https://community.ti.com/media/p/33746.aspx；
接口選擇指南：www.ti.com.cn/interface ；
TI E2E 在線設(shè)計社區(qū)：http://www.ti.com.cn/e2e ；
通過 Twitter 了解 TI 最新信息：www.twitter.com/txinstruments。
 

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