2013年太陽(yáng)電池板市場(chǎng)的薄膜技術(shù)份額將翻倍

    據(jù)iSuppli公司調(diào)查顯示，薄膜太陽(yáng)能電池正在迅速攫取晶體技術(shù)已有的市場(chǎng)份額，到2013年，其光伏部分的瓦特?cái)?shù)會(huì)增加一倍多。

　　到2013年， 在全球太陽(yáng)電池板市場(chǎng)上，薄膜的效率將從2008年的14%增加到31%。下圖所示為iSuppli公司對(duì)全球太陽(yáng)能電池生產(chǎn)中薄膜和晶體技術(shù)所占比例的預(yù)測(cè)。

來(lái)源：iSuppli公司，2009年11月

　　大多數(shù)太陽(yáng)能電池板由結(jié)晶硅片制成，采用180-230微米的多晶硅。相反，薄膜面板通過(guò)在基板上沉積多層其它材料制成，厚度為幾微米。 兩種技術(shù)之間的主要差異在于效率與每瓦發(fā)電成本。薄膜面板在把陽(yáng)光轉(zhuǎn)變成電力時(shí)效率較低，但其制造成本也明顯較低。

　　值得注意的是，薄膜在安裝空間有限時(shí)處于劣勢(shì)，如住宅屋頂。薄膜安裝可能需要多占15-40%的空間才能達(dá)到與結(jié)晶硅相同的整體系統(tǒng)功率輸出。這往往限制其在某些應(yīng)用領(lǐng)域的吸引力。

　　預(yù)計(jì)明年薄膜模塊的平均價(jià)格將下降至1.40美元，低于2009年的1.70美元。2010年結(jié)晶硅面板的平均價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)下降至2.00美元，今年是2.50美元。

　　iSuppli公司預(yù)測(cè)，到2012年，結(jié)晶硅將在一定程度上縮小這種價(jià)格差距，因?yàn)樗�的供�?yīng)商都財(cái)力雄厚，他們不斷在資本支出、技術(shù)研發(fā)和改進(jìn)生產(chǎn)工藝方面投入巨資。■