德儀高通3G芯片正面交鋒 高通有望份額過半

　　11月29日據路透消息，對兩大手機芯片制造商來說，正面交鋒的時刻已經到來�！〉轮輧x器(Texas Instruments)與高通(Qualcomm)數年來專注于開發(fā)不同的移動技術，避免直接競爭。全球的手機使用者中有80%采用的是德儀開發(fā)的全球移動通訊系統(GSM)；而高通發(fā)展的碼分多址(CDMA)標準，則在美國與亞洲普遍使用。

　　現在，第三代(3G)移動新標準的面世，迫使它們進占對方的領域，也增加高通可能會在3G芯片市場占主導地位的可能性。一般預估3G芯片市場的規(guī)模在未來幾年內將高達數十億美元。

　　高通正在享受生產替代GSM的3G產品贏得的初步成功。該公司也生產將取代CDMA的3G產品。

　　德儀也能夠提供應用兩種新技術生產的芯片，這些芯片將令移動電話可以接入寬帶互聯網。

　　但高通具有優(yōu)勢--兩個3G標準都是基于其已獲專利的CDMA技術發(fā)展而成。這一點從兩個標準的名稱就可以看出：GSM的下一代叫做寬頻碼多分址(WCDMA)，而普通CDMA網絡正升級成為CDMA 2000。

　　美林證券一半導體產業(yè)分析師稱，“明年情況將大為改觀。高通的WCDMA芯片組產品在歐洲市場似乎風頭正勁，不過它能否在亞洲市場也獲得成功還不好說�！�

　　“我們的目標是盡快奪取約一半的市場份額�！备咄▓�(zhí)行長雅各布斯告訴記者。“當我們這樣說的時候，別人通常會笑我們�！�

　　對德儀來說，這沒什么可笑的。高通預期它們的WCDMA芯片銷售將在2005年增加一倍--盡管基數很低，且已經和韓國三星電子(Samsung Electronics)、德國西門子(Siemens)以及LG電子達成使用其WCDMA芯片的協議。

　　明年將是3G的關鍵年，重量級的電信服務提供商如英國沃達豐(Vodafone)，美國的Verizon以及澳洲電訊(Telstra)有的已于近期，或者準備推出3G服務。

　　美林估計，WCDMA手機銷量將從今年的1,400萬支，到明年時迅速增長至4,500萬支。CDMA與CDMA 2000標準的手機--其中超過半數為3G，其銷售則將從1.45億支，增長至明年的1.6億支。

　　然而，美林估計2005年時，全球手機用戶將達到6.58億，與此相比，3G手機的量仍然很小。

　　德儀預計其3G手機芯片銷售要到2006年才能趕超第二代(2G)移動通訊芯片。德儀全球戰(zhàn)略營銷經理雷瑟稱，手機廠商已開始測試其新型CDMA 2000手機芯片，但他拒絕透露客戶的名稱。

　　Pacific Crest Securities分析師福賽特稱，高通在3G手機芯片設計方面，較德儀更具優(yōu)勢。

　　該分析師對高通的評等為“表現優(yōu)于同業(yè)”，但未追蹤德儀。他說：“我認為在可見的將來，德儀的設計不會有很強的競爭力�！�

　　“在WCDMA芯片方面，德儀其實尚無具競爭力的設計。我預計，在香港和澳大利亞會大量涌現基于高通方案的WCDMA手機�！�