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世強&Silicon Labs 2014創(chuàng)新技術巡回研討會啟動

2014/4/28 14:51:51   電源在線網
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    中國最大本土分銷企業(yè)世強攜手業(yè)界領先的高性能混合信號IC供應商Silicon Labs宣布啟動2014年創(chuàng)新技術巡回研討會。

    世強市場總監(jiān)James Chen在歡迎致辭中表示:“世強在過去20年中不斷進行企業(yè)能力建設,不斷進行市場和技術創(chuàng)新以開拓新的業(yè)務領域,致力于幫助客戶成功,而世強的成功同樣得益于和最優(yōu)秀的電子制造企業(yè)以及世界一流的半導體企業(yè)結成合作伙伴,相互扶持,共同成長”

世強&Silicon Labs 2014創(chuàng)新技術巡回研討會啟動

    本次世強攜手全球領先的混合信號芯片大廠美國Silicon Labs共同舉辦專業(yè)的巡回研討會,旨在使廣大工程師及Silicon Labs用戶能夠進一步了解該公司最新的產品技術和應用方案,雙方資深技術專家親臨現(xiàn)場,分享處于創(chuàng)新最前沿的設計技術,如低功耗控制器及無線收發(fā)器、全球首款UV Sensor等半導體產品在智能家居、物聯(lián)網、可穿戴設備等嵌入式系統(tǒng)中的應用等,共同傾力打造一場高品質的技術交流盛會。

    本次會議主題涉及以下幾個方面:

    1、應用全球最節(jié)能的ARM Cortex MCU實現(xiàn)超低功耗設計(最低待機功耗900nA);

    2、100MIPS 的8位MCU創(chuàng)新設計與應用;

    3、使用任意頻點可編程時鐘縮短產品上市時間;

    4、發(fā)射功率高達20dBm的低功耗無線收發(fā)芯片介紹;

    5、多通道高速數(shù)字隔離產品—總線隔離的最佳方案;

    6、智能家居、可穿戴設備的必備良器--全球首款UV sensor及其他新型sensor介紹;

    7、面向物聯(lián)網應用的新產品技術介紹。

現(xiàn)場座無虛席

現(xiàn)場座無虛席

    Silicon Labs以低功耗MCU設計享譽業(yè)界,其基于ARM Cortex內核的32位MCU家族主要包括EFM32(小壁虎)和Precision32兩大系列。據世強專家介紹,與現(xiàn)今市場上排在前10位的其他低功耗微控制器的相比,基于Cortex M0的EFM32消耗的能量僅為其他同類8-bit、16-bit 或32-bit 微控制器的四分之一,堪稱微控制器領域省電的王者。而Precision32 系列產品采用Silicon Labs的專利技術Crossbar架構,確保了最大的靈活性,加之高達80M的主頻,使得Silicon Labs的Precision32 32位MCU系列在眾多ARM Cortex-M3 MCU中脫穎而出。

    而針對仍有廣泛應用市場的8位MCU,世強的資深技術工程師介紹了Silicon Labs寬泛的產品系列,其速度最高可達100MIPS, 包括低功耗系列、USB功能系列、常規(guī)系列、汽車級系列、高性能混合模擬、無限MCU,它們的共同優(yōu)勢特性是高集成度、高性能、超低功耗、集成了強大的模擬特性。

    2010年,Silicon Labs通過收購一家名為Silicon Clocks的公司,獲得了在大批量生產中把MEMS架構直接構建于標準CMOS晶圓上,實現(xiàn)完全集成的、高可靠性的CMEMS技術。在本次研討會上,有關技術專家就介紹了如何克服時鐘樹的設計挑戰(zhàn),并如何通過Silicon Labs最新推出的Si50x CMEMS振蕩器系列加快產品上市周期。同時silabs作為時鐘產品的供應商,能夠提供從CMEMS,XO/VCXO,到Generator, Buffer,和Jitter Attenuators 等所有可編程時鐘產品,將大大縮減客戶的開發(fā)周期,節(jié)省物料管控成本。

    發(fā)射功率高達20dBm、高性價比(減少BOM成本)、低功耗(延長電池續(xù)航時間)的無線收發(fā)芯片系列,是現(xiàn)場關注度最高的產品系列之一,其面向各種無線應用領域的解決方案也給與會工程師帶來深刻印象,也是現(xiàn)場互動交流最熱烈的環(huán)節(jié)之一。

    對于方興未艾的智能家居(如溫控器)和可穿戴設備應用,Silicon labs專家還介紹了其最新的傳感器方案,如紫外線指數(shù)傳感器、紅外光/環(huán)境光傳感器、溫濕度傳感器,滿足這些應用對低功耗、占位面積、高性能的需求,并可方便開發(fā),縮短上市時間。

    Silicon Labs CEO-Tyson曾指出,物聯(lián)網將是第一個會達到100億量級的應用。該公司在物聯(lián)網市場的布局進展積極:收購無線產品線、低功耗MCU、 低功耗電源、CMEMS技術首創(chuàng),全球首款UV sensor…… 在本次研討會上,世強的技術專家深度闡述了相關的最新產品和技術以及應用場景方案如無線抄表、智能家居等。

    在會議現(xiàn)場,還有silabs產品的展示區(qū),單晶體、可編程、低成本CMEMS振蕩器,任意頻率去抖時鐘,基于silabs8位MCU的低成本BLDC解決方案,高集成度USB轉串口開發(fā)板,低功耗EFM32系列開發(fā)工具,智能家居傳感模塊,短距離無線收發(fā)器及無線收發(fā)模塊,以及Zigbee Demo等薈萃一堂,受到與會工程師的強烈關注。

會議間隙,水泄不通的展示區(qū)

會議間隙,水泄不通的展示區(qū)

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本文鏈接:世強&Silicon Labs 201
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文章標簽: 混合信號IC/世強
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