迷你高效的電源模塊應(yīng)對(duì)能效挑戰(zhàn)
2014/6/4 14:54:37
廣州頂源電子科技有限公司 供稿
隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量使用,模塊電源優(yōu)勢(shì)越發(fā)明顯。電源模塊以其簡(jiǎn)單易用的性質(zhì)為復(fù)雜的電源設(shè)計(jì)提供了便利,然而面對(duì)如今電源設(shè)計(jì)越來(lái)越高要求的挑戰(zhàn):體積小,高轉(zhuǎn)換效率,低成本以及靈活的使用性,傳統(tǒng)的磚形模塊已經(jīng)不能很好地滿足要求。
作為一個(gè)專注于電源管理領(lǐng)域的公司,廣州頂源電子科技有限公司給我們帶來(lái)的最新的電源模塊令人眼前一亮。其自主研發(fā)的電源模塊品牌TOPPOWER的電源模塊體積大概只有市面上電源模塊的十分之一,這一優(yōu)勢(shì)是無(wú)可比擬的,大大地節(jié)省了電路板空間。而在能效方面,轉(zhuǎn)換效率可以達(dá)到90%以上。
廣州頂源致力于提供一個(gè)全面、優(yōu)化的電源方案?梢园央娫聪到y(tǒng)的優(yōu)勢(shì)發(fā)揮極致。無(wú)論是系統(tǒng)的靈活性、功率密度、轉(zhuǎn)換效率、瞬變反應(yīng)及可靠性等,其表現(xiàn)都傲視同儕。<
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文章標(biāo)簽: 電源模塊/半導(dǎo)體工藝/電源設(shè)計(jì)

