繼2014年5月份映瑞光電技術團隊推出倒裝結構芯片后，于2014年6月30日又正式推出ER-CZ系列高質量垂直結構LED芯片, 目前試產產品為ER-CZ-1818（如圖1所示），驅動電流為150mA, 功率為0.5W，屬于中功率器件。該產品已通過國家電光源質量監督檢驗中心（上海）檢測，將在本季度推向市場。在第三四季度公司將根據市場需求，逐步推出1W、2W等大功率垂直結構產品。該產品的推出，更進一步體現了映瑞光電技術研發團隊的強大攻關和創新能力。
垂直結構LED產品采用晶元鍵合技術工藝,將生長在不導電、不導熱襯底上的外延結構轉移到導熱、導電性優異的襯底上,再采用剝離技術工藝將外延結構與生長襯底剝離,使得led器件的散熱問題得到解決，提高了器件的光電性能和可靠性, 而且垂直結構LED可以在更高的電流密度下驅動，實現單位面積芯片發光強度的大幅提升,大大減低了產品的生產和使用成本。
映瑞光電ER-CZ-1818系列垂直結構LED的優勢主要有以下幾點： 第一，在同等驅動電流密度條件下，和正裝LED芯片相比，垂直結構LED芯片發光效率大幅度提升。如圖2測試數據所示, 垂直芯片ER-CZ-1818發光效率比正裝ER-ZZ-0920高15%。 第二，垂直結構LED可采用更大的驅動電流密度。 比如ER-ZZ-0920的最大驅動電流密度為0.5A/mm^2, 而ER-CZ-1818最大驅動電流密度可達1.0 A/mm^2。在1 A/mm^2的大電流密度下，即使同時保持和ER-ZZ-0920在0.5A/mm^2電流密度條件下同等的光效,一顆ER-CZ-1818可以取代3-4顆ER-ZZ-0920，而其芯片面積只是ER-ZZ-0920的1.8倍，從而體現出映瑞光電垂直結構LED芯片的附加值。第三，垂直結構芯片軸向光比較強，封裝時只需要打一根線，更適合COB的封裝和應用。
映瑞光電垂直結構ER-CZ-1818的綜合性能可與世界知名同類產品相媲美，在電壓、漏電、光效等方面優于世界知名同類產品（見表1.）。此外，ER-CZ-1818產品采用藍寶石襯底剝離技術，剝離后的藍寶石襯底可循環使用，降低芯片工藝制造成本，在性價比上有明顯優勢。映瑞光電垂直結構ER-CZ-1818芯片將于2014年第三季度開始投放市場，可以送樣品到客戶端進行驗證，歡迎合作！
圖1.ER-CZ-1818芯片 切割裂片后的ER-CZ-1818芯片
圖2.ER-CZ-1818芯片與ER-ZZ-0920芯片的性能對比
表1. ER-CZ-1818芯片與世界知名同類產品性能對比
*封裝測試方法采用世界知名同類產品的封裝測試方法：鍍金TO39支架，裸芯封裝測試，測試采用杭州中為0.3米積分球。
**該技術參數選自世界知名同類產品規格書。<
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