2014年國內(nèi)開關電源市場呈現(xiàn)四大特征

    由于采用模塊組建電源系統(tǒng)具有設計周期短、可靠性高、系統(tǒng)升級容易等特點，模塊電源的應用越來越廣泛。尤其近幾年由于數(shù)據(jù)業(yè)務的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣，模塊電源的增幅已經(jīng)超出了一次電源。

    功率密度不斷提高

    隨著半導體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關的大量使用，模塊電源功率密度越來越大，轉(zhuǎn)換效率越來越高，應用也越來越簡單。目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技術(shù)可使電源的功率密度超過 (50W/cm3)，比傳統(tǒng)的電源功率密度增大不止一倍，效率可超過90。如Vicor公司近期宣布推出首個 ChiP平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線轉(zhuǎn)換器模塊，可在48V輸出提供功率高達1.2kW，峰值效率98，功率密度達1，880W/in3(115W/cm3)。突破性的性能，較目前市場上供應的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應用領域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎設施。

    產(chǎn)品向低壓大電流發(fā)展

    隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V甚至1.8V，業(yè)界預測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源，有效負載相當于0.01，傳統(tǒng)技術(shù)難以勝任如此高難度的設計要求。在10m負載的情況下，通往負載路徑上的每m電阻都會使效率下降10，印制電路板的導線電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導通電阻及 MOSFET的管芯接線等對效率都有影響。

    數(shù)字控制技術(shù)大量采用

    使用數(shù)字信號控制(DSC)技術(shù)對電源的閉環(huán)反饋實施控制，并形成與外界的數(shù)字化通訊接口，采取數(shù)字控制技術(shù)的模塊電源是模塊電源行業(yè)未來發(fā)展的新趨勢，目前產(chǎn)品還很少，多數(shù)模塊電源企業(yè)不掌握數(shù)字控制的模塊電源技術(shù)，業(yè)界人士認為，在眾多應用中，提升能效的要求將在未來一年里推動電源管理IC的需求。數(shù)字電源管理經(jīng)歷了數(shù)年的緩慢發(fā)展后，現(xiàn)在已經(jīng)進入了快速發(fā)展的階段。未來10年里，對于能效產(chǎn)品的重點研究將有望推動DC-DC轉(zhuǎn)換器等應用采納數(shù)字電源管理。

    智能功率模塊暫露頭角

    智能功率模塊不僅把功率開關器件和驅(qū)動電路集成在一起。而且還內(nèi)藏有過電壓，過電流和過熱等故障檢測電路，并可將檢測信號送到CPU。它由高速低功耗的管芯和優(yōu)化的門極驅(qū)動電路以及快速保護電路構(gòu)成。即使發(fā)生負載事故或使用不當，也可以保證 IPM自身不受損壞。IPM一般使用IGBT作為功率開關元件，內(nèi)藏電流傳感器及驅(qū)動電路的集成結(jié)構(gòu)。IPM以其高可靠性，使用方便贏得越來越大的市場，尤其適合于驅(qū)動電機的變頻器和各種逆變電源，是變頻調(diào)速，冶金機械，電力牽引，伺服驅(qū)動，變頻家電的一種非常理想的電力電子器件。<