國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金將成立 一期規(guī)模1200億

    中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)徐小田于上海舉行的“第十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇新聞發(fā)布會(huì)”上表示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金將于近日近期正式掛牌成立，產(chǎn)業(yè)投資基金一期規(guī)模達(dá)1200億元，將主要投資于芯片制造等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。

    該基金的設(shè)立，顯示出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將由國(guó)家進(jìn)行統(tǒng)籌，改變過(guò)去松散無(wú)序的發(fā)展模式�！耙灾醒胴�(cái)政資金為引導(dǎo)，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)及社會(huì)資金。以1：9或更高的杠桿撬動(dòng)社會(huì)資本投入集成電路產(chǎn)業(yè)�！�

    千億基金即將成立

    6月底發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（下稱《綱要》）被業(yè)界視為國(guó)家為集成電路產(chǎn)業(yè)度身定制的發(fā)展路線，意在鼓勵(lì)其做大做強(qiáng)。其中，“成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組”、“設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金”、“加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用”三大保障措施被認(rèn)為是《綱要》落地的最大亮點(diǎn)。
《綱要》提出，到2015年，集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元；2020年基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。《綱要》中同時(shí)提出，要設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金，主要吸引大型企業(yè)、金融機(jī)構(gòu)以及社會(huì)資金，重點(diǎn)支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)工業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

    經(jīng)過(guò)前期的準(zhǔn)備，該產(chǎn)業(yè)投資基金或在近期正式掛牌成立，規(guī)模將達(dá)到1200億元，出資方有財(cái)政、國(guó)開(kāi)行、地方政府等，其中約400億元的資金需要向社會(huì)募集。這僅僅是一期基金的規(guī)模。

    分析人士表示，該基金的落地將是振興我國(guó)集成電路行業(yè)極為重要的一環(huán)�！啊毒V要》充分體現(xiàn)了新時(shí)期國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)的期望，是利好全行業(yè)的重要政策指引�！�

    工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人則指出，《綱要》確立了“使市場(chǎng)在資源配置中起決定性作用，更好發(fā)揮政府作用”的一條主線；充分體現(xiàn)了兩個(gè)突出：一是突出企業(yè)的市場(chǎng)主體地位，使其成為創(chuàng)新的主體，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主動(dòng)力；二是突出“芯片設(shè)計(jì)-芯片制造-封裝測(cè)試-裝備與材料”全產(chǎn)業(yè)鏈布局，協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而構(gòu)建“芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)”生態(tài)鏈。

    促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    由于起步較晚，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)不能支撐市場(chǎng)需要。工信部數(shù)據(jù)顯示，去年集成電路進(jìn)口2313億美元，多年來(lái)與石油一起位列最大的兩宗進(jìn)口商品。

    目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈上升趨勢(shì)。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為587.5億元，同比增長(zhǎng)13.4%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷(xiāo)售額為179.2億元，同比增長(zhǎng)28.1%；制造業(yè)受到相關(guān)企業(yè)第一季度銷(xiāo)售額下降影響，同比增幅大幅下降，銷(xiāo)售額153.7億元，同比增長(zhǎng)4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12個(gè)百分點(diǎn)；封裝測(cè)試業(yè)中部分國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)第一季度增長(zhǎng)強(qiáng)勁，封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額254.6億元，同比增長(zhǎng)10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2個(gè)百分點(diǎn)。

    而進(jìn)口卻呈下降趨勢(shì)。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2014年第一季度進(jìn)口集成電路604.2億塊，同比下降0.3%；進(jìn)口金額461.1億美元，同比下降24.6%。出口集成電路308億塊，同比下降8.5%；出口金額123.3億美元，同比下降58.6%。

    盡管如此，核心技術(shù)缺乏、企業(yè)融資成本高、產(chǎn)品難以滿足市場(chǎng)需求等問(wèn)題依然嚴(yán)峻。這其中有技術(shù)難以追趕的現(xiàn)實(shí)原因，也有相應(yīng)政策體系不健全等深層次問(wèn)題。在這種情況下，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金即將出臺(tái)，此舉有利于企業(yè)通過(guò)兼并收購(gòu)做大做強(qiáng)，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化的步伐加快。<