ST的新款汽車串行EEPROM采用2x3mm微型封裝提供業(yè)內(nèi)最多的存儲(chǔ)容量選擇

    意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）的汽車質(zhì)量級(jí)串行EEPROM采用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供業(yè)內(nèi)最多的可選存儲(chǔ)容量。當(dāng)工程師在設(shè)計(jì)高集成度車身控制器、網(wǎng)關(guān)，以及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS, Advanced Driver Assistance System）的雷達(dá)和攝像頭模塊時(shí)，這些存儲(chǔ)器能夠提供最大的設(shè)計(jì)靈活性。

    使用分立串行EEPROM數(shù)據(jù)參數(shù)存儲(chǔ)裝置有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，同時(shí)提供最大的升級(jí)靈活性。有限的存儲(chǔ)器封裝和容量選擇將會(huì)限制解決方案的效果，而無(wú)法在空間受限的應(yīng)用中發(fā)揮出應(yīng)有的表現(xiàn)。為解決這一挑戰(zhàn)，意法半導(dǎo)體推出新款汽車質(zhì)量級(jí)WFDFPN8封裝的2KB－512KB存儲(chǔ)器。此外，新產(chǎn)品還支持I2C和SPI串行接口。

    WFDFPN8封裝深受消費(fèi)電子市場(chǎng)歡迎，而意法半導(dǎo)體現(xiàn)已開發(fā)出一個(gè)能夠在汽車環(huán)境條件下工作的高強(qiáng)度版WFDFPN8產(chǎn)品。新產(chǎn)品通過(guò)了AEC-Q100第0級(jí)（grade 0）可靠性標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試，最高工作溫度可達(dá)125°C。其它優(yōu)勢(shì)包括僅為4ms的寫入時(shí)間，可快速存儲(chǔ)參數(shù)的速度；高達(dá)20MHz的時(shí)鐘頻率能夠快速地進(jìn)行數(shù)據(jù)交換；內(nèi)置信息追溯（traceability）和安全功能，其中包括軟件識(shí)別專用存儲(chǔ)頁(yè)以及保護(hù)敏感數(shù)據(jù)的寫入鎖定（write-lockable）保護(hù)頁(yè)面。<