安森美半導體推出行業最低功耗用于物聯網和互聯的健康與保健的藍牙低功耗SoC，現提供樣品

    推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，藉推出最新的產品使公司處于超低功耗無線互聯的最前沿的地位。高度靈活的、超微型的多協議藍牙5無線系統認證的單芯片（SoC）RSL10能夠支持物聯網和互聯的健康與保健行業中興起的先進無線功能，而不影響電池使用壽命或整體系統尺寸。該器件的目標應用包括如健身追蹤器和智能手表等可穿戴，智能門鎖和照明或電器等電子設備。

    RSL10充分利用藍牙低功耗技術增加的數據率吞吐量能力，同時優化功耗。精密的SoC以卓越的整體功率配置，為寬廣范圍的應用提供不可思議的高能效，包括在接收模式和深度睡眠模式下的行業最佳的峰值Rx。不同于競爭方案，它適用于1.2 V和1.5 V電池的應用，并提供1.1 V至3.6 V的電壓范圍，無需一個外部DC - DC轉換器。

    高度集成的雙核架構基于用戶可編程的ARM® Cortex®-M3處理器，提供達48 MHz的時鐘速度和支持2.4千兆赫（GHz）專有協議棧的靈活性，還采用超低功耗的32位Dual-Harvard數字信號處理（DSP）系統，支持信號處理密集型應用，如無線音頻編碼解碼器。

    安森美半導體模擬方案部執行副總裁兼總經理高騰博(Bob Klosterboer)說：“可穿戴設備和健康與保健設備的進展不斷促進系統尺寸的減小和電池使用壽命的優化，我們發揮幾十年來針對助聽器開發超低功耗系統單芯片（SoC）的經驗和專長，開發了這種方案，為功耗設立了新的基準。”

    為了加快客戶設計入選和客戶產品面市進程，安森美半導體現提供一個完整的開發平臺，包括硬件板、軟件工具、完整的文檔集和廣泛的藍牙協議和固件配置文件庫。目前提供的RSL10 SoC樣品，采用超微型5.50平方毫米51引腳WLCSP封裝。計劃4月底將可提供6x6毫米48引腳QFN的樣品。<