凌華科技推出緊湊型SMARC AI模塊 驅動工業邊緣的人工智能應用

　　中國上海–2021年3月18日 全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出首款搭載恩智浦半導體新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模塊（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在緊湊型設計中集成了恩智浦半導體的NPU、VPU、ISP和GPU計算，適用面向未來的工業AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能應用。

　　強大的四核Arm®Cortex®-A53處理器配備NPU，運行頻率高達1.8 GHz，可為邊緣機器學習推理提供高達2.3 TOPS的算力，適用于需要集成機器學習、視覺系統與智能傳感等以實現工業決策的應用。

　　“凌華科技采用SMARC標準的i.MX 8M Plus AI模塊非常適合工業邊緣應用。”恩智浦半導體MPU生態系統總監Robert Thompson表示，“我們致力于持續提供如具有AI功能的嵌入式模塊等有競爭力的解決方案，而與凌華科技的長期伙伴關系及合作將助力我們持續推動市場創新。”

　　“我們是行業客戶的長期合作伙伴，并為客戶提供所需的頂級解決方案。SMARC AI模塊（AIoM）是人工智能的未來，而在該技術領域占據前沿的凌華科技對工業邊緣應用至關重要。”凌華科技高級產品經理Henri Parmentier表示，“借助LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊，人工智能嵌入式系統的開發者將能夠創建經濟高效且面向未來的設計，專為需要更高性能機器學習推理的嚴苛應用環境而打造。”

凌華科技LEC-IMX8MP_配備I-Pi SMARC載板.

凌華科技LEC-IMX8MP_搭載恩智浦半導體 i.MX 8M Plus 應用處理器

　　LEC-IMX8MP SMARC模塊特點：

　　LVDS/DSI/HDMI顯示輸出，雙CAN總線/USB 2.0/USB 3.0，雙GbE端口（其中一個支持TSN）和音頻接口I2S—功率范圍通常低于6瓦

　　堅固型設計可支持-40°C至+85°C的工作溫度范圍，防高度沖擊且耐振，可滿足嚴苛的工業應用對可靠性的要求

　　為Debian、Yocto和安卓提供標準BSP支持，包括MRAA硬件抽象層（HAL），工程師可將在Raspberry Pi或Arduino環境中編寫的模塊、傳感器HAT和端口代碼轉化為I-Pi

　　恩智浦半導體eIQ機器學習軟件可基于CPU內核、GPU內核和NPU進行連續推理。支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型。支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段網絡等模型。Arm NN已完全集成Yocto BSP并支持i.MX 8

　　LEC-IMX8MP SMARC 2.1模塊可助力實現構建智能世界所需的邊緣智能、機器學習和視覺應用，是人工智能應用的理想平臺，無需依賴云端并可保護個人隱私。其目標應用包括智能家居和家居自動化、智慧城市、物流、醫療診斷、智能樓宇、智能零售、以及包括機器視覺、機器人技術和工廠自動化等的工業IoT。