Microchip推出業(yè)界最緊湊的1.6T以太網(wǎng)PHY，可為云數(shù)據(jù)中心、5G和AI提供高達800 GbE的連接性

　　路由器、交換機和線卡需要更高的帶寬、端口密度和高達800千兆位以太網(wǎng)（GbE）的連接，用來處理5G、云服務和人工智能（AI）及機器學習（ML）應用帶來的不斷增加的數(shù)據(jù)中心流量。為提供更高的帶寬，這些設計需要克服行業(yè)過渡到112G（千兆位每秒）PAM4串行器/解串器（SerDes）連接所帶來的信號完整性挑戰(zhàn)，以支持最新的可插拔光學器件、系統(tǒng)背板和包處理器。為克服這些挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出業(yè)界最緊湊的1.6T（太比特每秒）低功耗PHY（物理層）解決方案PM6200 META-DX2L。與其前身，業(yè)界首個太比特級PHY解決方案56G PAM4 META-DX1相比，新解決方案每個端口的功耗降低了35%。

　　The Linley Group網(wǎng)絡業(yè)務首席分析師Bob Wheeler表示：“業(yè)界正在向112G PAM4生態(tài)系統(tǒng)過渡，以適應高密度交換、包處理和光學需要。Microchip的META-DX2L經(jīng)過優(yōu)化，通過將線卡與交換結(jié)構(gòu)和多速率光學器件進行橋接，實現(xiàn)100 GbE、400 GbE和800 GbE連接，從而滿足業(yè)界最新需求。”

　　Microchip的META-DX2L以太網(wǎng)PHY是一款工業(yè)溫度級器件，不僅具有高密度1.6T帶寬以及節(jié)省空間的尺寸，還采用112G PAM4 SerDes技術(shù)，支持1至800 GbE的以太網(wǎng)速率，具有連接的多功能性，可在各種應用中最大限度地重復使用設計。這些應用包括重定時器、變速箱或反向變速箱以及無中斷的2:1多路復用器（Mux）。高度可配置的交叉點和變速箱功能充分利用了開關設備的I/O帶寬，實現(xiàn)支持各種可插拔光學器件的多速率卡所需的靈活連接。這款PHY的低功耗PAM4 SerDes使其能夠支持云數(shù)據(jù)中心、AI/ML計算集群、5G和電信服務提供商基礎設施的下一代基礎設施接口速率，無論是通過長距離直接連接銅纜（DAC）、背板，還是連接到可插拔光學器件。

　　Microchip通信業(yè)務部副總裁Babak Samimi表示：“在56G這代，我們推出了業(yè)界首款太比特PHY，即META-DX1，現(xiàn)在我們又推出了同樣具有變革意義的112G解決方案，為系統(tǒng)開發(fā)人員提供了解決當今云數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡和AI/ML計算擴展帶來的新挑戰(zhàn)所需的能力。通過在低功耗架構(gòu)中提供高達1.6T的帶寬和最小的尺寸，META-DX2L PHY將市場現(xiàn)有解決方案的帶寬提高了一倍，同時建立了功效的新標桿。”

　　META-DX2L采用業(yè)界最小的封裝尺寸，即23 x 30毫米（mm），能夠節(jié)省必要的空間，以提供超大規(guī)模企業(yè)和系統(tǒng)開發(fā)人員所要求的線卡端口密度。產(chǎn)品特點包括：

　　雙800 GbE、四400 GbE和16x 100/50/25/10/1 GbE PHY

　　支持以太網(wǎng)、OTN和光纖通道數(shù)據(jù)速率

　　支持用于AI/ML應用的專有數(shù)據(jù)速率

　　集成的2:1無中斷多路復用器可實現(xiàn)高可用性/保護性架構(gòu)

　　高度可配置的交叉點支持任何端口的多速率服務

　　恒定的延遲，在系統(tǒng)層面實現(xiàn)了IEEE 1588 C/D類PTP

　　FEC終止、監(jiān)測和各種接口速率之間的轉(zhuǎn)換

　　32個具有長距離（LR）能力的112G PAM4 SerDes，可編程以優(yōu)化功耗與性能

　　支持數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）電纜，包括自動協(xié)商和鏈接訓練

　　支持工業(yè)溫度范圍，可在戶外環(huán)境中進行部署

　　完整的軟件開發(fā)工具包（SDK），具有無中斷升級和熱重啟功能，并與經(jīng)過現(xiàn)場驗證的META-DX1 SDK兼容。

　　Microchip提供一整套設計輔助工具、參考設計和評估板，以支持客戶使用META-DX2L器件構(gòu)建系統(tǒng)。除以太網(wǎng)PHY技術(shù)外，Microchip還為系統(tǒng)供應商提供整體系統(tǒng)解決方案，包括PolarFire®FPGA、ZL30632高性能PLL、振蕩器、穩(wěn)壓器和其他組件。相關組件已與META-DX2L進行了系統(tǒng)預驗證，有助于更快地將設計推向生產(chǎn)。

　　產(chǎn)品供貨

　　首批META-DX2L器件預計將在2021年第四季度進行采樣。如需了解更多信息，請訪問PM6200 META-DX2L網(wǎng)頁或聯(lián)系Microchip銷售代表。