擁抱異構集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召開

　　2021年10月*日，中國上海訊——國內EDA、濾波器行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。這場由上海市集成電路行業(yè)協會，上海集成電路技術與產業(yè)促進中心聯合協辦的大會，集結了芯和半導體及其生態(tài)系統中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過兩百名到場的業(yè)內同仁分享了異構集成時代半導體行業(yè)在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現狀和趨勢。

　　出席本次大會的領導有上海市經濟和信息化委員會副主任傅新華，上海市科學技術委員會高新處處長陳明，上海市浦東新區(qū)科技和經濟委員會主任徐欣博士。

　　大會由上海市經信委傅新華副主任作開幕致辭。他提到，芯和半導體是上海重點布局的EDA企業(yè)，在過去一年中，企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許，并鼓勵芯和以專精特新為方向，承擔起時代賦予的振興半導體產業(yè)、EDA行業(yè)的使命，為我們上海的科創(chuàng)中心建設貢獻力量。

　　本次活動的協辦方之一、上海市集成電路行業(yè)協會徐秀法副秘書長也在致辭中勉勵芯和半導體繼續(xù)奮斗，發(fā)揮在國內EDA行業(yè)的領軍作用，助力中國集成電路產業(yè)奮進。

　　“疫情推動全球產業(yè)加速向數字化轉型，而半導體行業(yè)對此的重要貢獻來自于HPC高性能計算技術。先進工藝、先進封裝和高速系統都是推動HPC向前發(fā)展的三大重要支撐。”芯和半導體創(chuàng)始人、CEO凌峰博士表示，“芯和已經形成以系統分析為驅動，芯片-封裝-系統全覆蓋，支持先進工藝和先進封裝的完整EDA產品線，能為HPC應用最迫切的幾大行業(yè)——數據中心、云計算，5G通訊，人工智能、大數據分析，以及智能汽車等領域提供強大的解決方案。“

　　芯和半導體聯合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮博士在大會上發(fā)布了Xpeedic EDA2021版本，為電子系統提供完整的建模、仿真、分析和測試平臺。今年的明星是芯和半導體聯合新思科技發(fā)布的業(yè)界首個用于3DIC先進封裝設計分析的統一平臺，為客戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。除了EDA，代博士還重點介紹了芯和濾波器解決方案XFilter：以IPD工藝輔以SAW、BAW工藝，芯和提供了多元化的濾波器產品組合，可以滿足對更高頻率、更大帶寬以及更佳的插損和帶外抑制性能的多樣化需求，并利用虛擬IDM的模式，幫助射頻模組廠商實現產品創(chuàng)新。

　　全球領先的通訊系統服務商——中興通訊的副部長易畢，中國領先的無線通信終端核心芯片供應商——紫光展銳的高級副總裁劉志農，以及全球排名第一的EDA解決方案提供商新思科技的中國區(qū)副總經理許偉圍繞著“異構集成”、“3DIC”、“先進封裝”、“系統設計“在大會的主旨演講環(huán)節(jié)進行了精彩的分享，并對芯和推出的3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺表達了濃厚的期許。

　　本次用戶大會分成“模擬射頻系統設計”和“高速系統設計”兩個技術分論壇，芯和半導體的專家和合作伙伴現場分享了多個熱門行業(yè)應用，包括“2.5D/3D異構集成的跨尺度聯合仿真”解決方案；高速SerDes系統仿真與優(yōu)化平臺；高速模擬電路無源器件設計仿真平臺；5G射頻前端濾波器的趨勢挑戰(zhàn)和應對；高速并行系統（SI/PI）與測量驗證解決方案；PDK開發(fā)全流程解決方案；5G時代射頻系統仿真與優(yōu)化平臺；提升仿真效率的利器--芯和云平臺等。

　　一直以來，芯和半導體致力于生態(tài)圈的建設，公司和全球前六大晶圓廠、前五大EDA廠商及全球前兩大云平臺廠商亞馬遜AWS及微軟Azure均保持著合作伙伴關系。芯和的愿景是與國內IC設計、晶圓廠、封測廠以及系統廠商用戶攜手，共同推動中國集成電路產業(yè)發(fā)展。