英飛凌推出新一代EiceDRIVER™ 2EDN柵極驅(qū)動器芯片，在外形尺寸、UVLO響應速度、有源輸出鉗位等方面樹立新標準

　　2022年3月28日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）近日推出了新一代EiceDRIVER 2EDN柵極驅(qū)動器芯片系列。新器件是對現(xiàn)有2EDN驅(qū)動器芯片產(chǎn)品線的補充，可減少外接組件的數(shù)量，并節(jié)省設計空間，從而實現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率、卓越的功率密度和持續(xù)的系統(tǒng)穩(wěn)健性。隨著新產(chǎn)品的推出，2EDN系列驅(qū)動器芯片可廣泛應用于服務器、電信設備、DC-DC轉(zhuǎn)換器、工業(yè)SMPS、電動汽車充電樁、電機控制、低速輕型電動汽車、電動工具、LED照明和太陽能系統(tǒng)等應用中，提升功率開關器件的性能。

　　新一代EiceDRIVER 2EDN驅(qū)動器芯片系列包括穩(wěn)定可靠的雙通道低邊4 A/5 A柵極驅(qū)動器IC。它不僅適用于高速功率MOSFET，還適用于基于寬禁帶（WBG）材料的開關器件。這些柵極驅(qū)動器可以助力工程師滿足不同封裝尺寸的設計要求，確保系統(tǒng)在進入欠壓閉鎖(UVLO)狀態(tài)之前安全關斷，并加快UVLO功能的響應速度，從而確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運行，增強抗干擾能力。

　　新一代EiceDRIVER 2EDN驅(qū)動器芯片系列共有14款器件，采用了各種不同的封裝形式。除了可兼容、可替代互換的8引腳DSO、TSSOP和WSON封裝之外，英飛凌現(xiàn)在還提供超小尺寸的6引腳SOT23封裝（2.8 x 2.9 mm2）和TSNP封裝（1.1 x 1.5 mm2）。SOT23和TSNP封裝取消了不常使用的使能（EN）信號，因而能夠有效節(jié)省空間、優(yōu)化系統(tǒng)設計，從而提高功率密度，并提升板上溫度循環(huán)（TCoB）的穩(wěn)健性。

　　設計師可以選用4 V或8 V UVLO選項，以便在異常狀況下為電源開關提供瞬時UVLO保護。實質(zhì)上，這些新產(chǎn)品縮短了UVLO遲滯時間，進入UVLO模式的速度更快，而且從啟動和突發(fā)模式到UVLO功能做出響應的速度加快了一倍以上。此外，它們還具有高度精準、確切的軌到軌輸出，以及VDD在1.2 V時的快速有源輸出鉗位。鉗位作用通常僅需20 ns即可實現(xiàn)，這進一步提高了系統(tǒng)的穩(wěn)健性。

　　供貨情況

　　新一代EiceDRIVER 2EDN柵極驅(qū)動器芯片（2EDNxx3xx）采用5種不同的封裝形式：8引腳DSO、TSSOP、WSON封裝，以及6引腳SOT23和TSNP封裝。英飛凌現(xiàn)已開始向客戶提供樣品。TSNP封裝型號將于2022年第二季度上市。