硅晶圓代工貧富懸殊加劇　產(chǎn)業(yè)迎來新增長

　　在新一輪強勁的增長周期中，硅晶圓代工產(chǎn)業(yè)迅速變化，市場中“貧”、“富”分化進而加劇。首先，預(yù)計在2005年表現(xiàn)疲軟之后，全球晶圓工產(chǎn)業(yè)將在2006和2007年復(fù)蘇并實現(xiàn)增長。

　　據(jù)市場調(diào)研公司Gartner新近發(fā)表的預(yù)測，在2005年下滑2.2%之后，預(yù)計2006年總體晶圓代工產(chǎn)業(yè)總體增長19.8%。雖然2007年增速可能有所放緩，但仍將增長18.2%。市場調(diào)研公司Semico Research的看法則略有不同。該公司的分析師Joanne Itow預(yù)測2006年晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額增長23.5%，晶圓需求預(yù)計增長23%。她說：“我們認(rèn)為2007年前景也不錯。”她表示，預(yù)計2007年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的銷售額增長32%，晶圓需求上升21%。

　　另一方面，晶圓代工市場正在發(fā)生變化，造成了一些不確定性。例如，目前晶圓代工產(chǎn)業(yè)由新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)、中國大陸的中芯國際(SMIC)和臺灣地區(qū)的臺積電(TSMC)及聯(lián)電(UMC)等“四大”供應(yīng)商，以及眾多其它的純晶圓代工廠商和IDM廠商構(gòu)成。

　　有幾家大型廠商也在擴大晶圓代工業(yè)務(wù)，如德國的英飛凌和韓國的三星電子。英飛凌和三星電子如此擴大代工業(yè)務(wù)會對晶圓代工市場造成什么影響仍然不得而知。據(jù)分析師，許多人認(rèn)為英飛凌將來不會成為重要因素。而分析師認(rèn)為三星將對特許半導(dǎo)體、中芯國際甚至聯(lián)電構(gòu)成最大的威脅，有可能取而代之。這家韓國內(nèi)存巨頭“財大氣粗”，而且有一個空閑的邏輯工廠。而特許半導(dǎo)體和中芯國際，甚至聯(lián)電，都在為在晶圓代工產(chǎn)業(yè)中實現(xiàn)獲利而拼搏。

　　人們還需試目以待的是，晶圓代工產(chǎn)業(yè)是否、以及何時會出現(xiàn)期待以久的整合。屆時將只有屈指可數(shù)的幾家廠商幸存。稍小或稍弱的玩家尤其處于危險邊緣。“許多晶圓代工廠都在問，‘我們下一步該做什么？這些工廠也只是等待著觀望別人的下一個選擇。”

　　而且，貧富廠商之間在資金、資源和技術(shù)方面的差距不斷擴大。只有少數(shù)純晶圓代工廠商和IDM廠商有能力興建300毫米工廠。這部分廠商也有能力開發(fā)90和65納米工藝。處于產(chǎn)業(yè)邊緣或采用特殊工藝的這些競爭者必須為自己定位。

　　除此之外，展望未來，包括大型廠商在內(nèi)的整個晶圓代工產(chǎn)業(yè)面臨一些嚴(yán)肅的問題。對于每家廠商來說是否有足夠的空間？這是令人懷疑的。所有芯片制造商都得應(yīng)付不斷涌現(xiàn)、新奇的沉浸平版印刷術(shù)，以及新材料帶來的變化，例如高K值、超低K值。”問題在于：晶圓廠是否有這個能力實現(xiàn)？即使他們的客戶需要這些技術(shù)。