意法半導(dǎo)體與賽米控合作，在下一代電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中集成碳化硅功率技術(shù)

　　2022年5月25日，中國-服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，為世界排名前列的電源模塊系統(tǒng)廠商賽米控（Semikron）的eMPack®電動(dòng)汽車電源模塊提供碳化硅(SiC)技術(shù)。

　　該供貨協(xié)議是兩家公司為期四年的技術(shù)合作開發(fā)成果。采用意法半導(dǎo)體先進(jìn)的SiC功率半導(dǎo)體，雙方致力于在更緊湊的系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)卓越的能效，并在性能方面達(dá)到行業(yè)標(biāo)桿。SiC正迅速成為汽車行業(yè)首選的電動(dòng)汽車牽引驅(qū)動(dòng)的電源技術(shù)，有助于提高行駛里程和可靠性。賽米控最近宣布已獲得一筆價(jià)值10億歐元的采購合同，從2025年開始向一家德國主要汽車廠商供應(yīng)創(chuàng)新的eMPack電源模塊。

　　賽米控首席執(zhí)行官、首席技術(shù)官Karl-Heinz Gaubatz表示：“ST擁有行業(yè)先驅(qū)的SiC器件制造能力和深厚的技術(shù)積累，讓我們能夠?qū)⑦@些尖端半導(dǎo)體芯片與我們先進(jìn)的制造工藝結(jié)合，從而提高可靠性、功率密度和可擴(kuò)展性，以滿足汽車行業(yè)的需求。隨著我們的新產(chǎn)品進(jìn)入量產(chǎn)階段，與ST的合作確保了一個(gè)穩(wěn)健可靠的供應(yīng)鏈，讓我們能夠更好地控制產(chǎn)品質(zhì)量和交付安排。”

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、功率晶體管子產(chǎn)品部總經(jīng)理Edoardo Merli表示：“利用我們的SiC技術(shù)，賽米控先進(jìn)的可擴(kuò)展的eMPack系列電源模塊將為零排放汽車發(fā)展做出重大貢獻(xiàn)。除了推進(jìn)電動(dòng)汽車方變革外，我們的第三代SiC技術(shù)正在推動(dòng)可持續(xù)能源和工業(yè)電源控制應(yīng)用提高能效、性能和可靠性。”

　　意法半導(dǎo)體先進(jìn)的第三代SiC技術(shù)具有行業(yè)率先的工藝穩(wěn)定性和性能。意法半導(dǎo)體和賽米控的工程師共同合作，在電動(dòng)汽車主牽引逆變器內(nèi)控制電源開關(guān)操作的STPOWER SiC MOSFET先進(jìn)技術(shù)與賽米控的全燒結(jié)直接壓接芯片(DPD)封裝創(chuàng)新技術(shù)上進(jìn)行整合。DPD技術(shù)可以增強(qiáng)電源模塊的性能和可靠性，并以較低的成本提高功率和電壓。利用意法半導(dǎo)體的SiC MOSFET裸片參數(shù)，賽米控建立了750V和1200V eMPack產(chǎn)品平臺(tái)，適用于100kW至750kW的應(yīng)用領(lǐng)域和400V至800V的電池系統(tǒng)。

　　意法半導(dǎo)體廣泛的STPOWER SiC MOSFET產(chǎn)品組合現(xiàn)已投產(chǎn)，芯片封裝是標(biāo)準(zhǔn)電源封裝或者裸片。裸片是看重高功率密度處理的高級(jí)電源模塊的理想選擇。如需獲取樣品和詢價(jià)，請(qǐng)垂詢當(dāng)?shù)匾夥ò雽?dǎo)體銷售代表。