全球IC制造設(shè)備增長強(qiáng)勁 4月北美出貨超前

　　據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)，2006年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到95.8億美元，比2005年第四季度上升20%，比去年同期高出3%左右。SEMI還表示，2006年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單額為99.4億美元，比去年同期增長36%，比2005年第四季度上升18%。

　　SEMI的總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers在聲明中表示：“2006年第一季度訂單和出貨額均比2005年第四季度強(qiáng)勁增長，北美和韓國市場的增長尤其強(qiáng)勁。”他說：“多數(shù)地區(qū)的同比增長速度達(dá)到了兩位數(shù)，只有歐洲和韓國是個例外，它們在2004年購置的產(chǎn)能陸續(xù)上線。”

　　而據(jù)SEMI的最新數(shù)據(jù)，北美地區(qū)半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商的4月訂單出貨比升至1.11，高于3月時的1.03。訂單出貨比為1.11，意即4月每出貨100美元的產(chǎn)品，同時接獲111美元的訂單。SEMI的訂單出貨比，是北美半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商全球訂單額與出貨額的三個月移動平均值之比。

　　“訂單出貨比連續(xù)第五個月上升，第三個月超過1。”Stanley T. Myers在聲明中表示，“這種趨勢顯示市場的信心增強(qiáng)，2006年出貨額的同比增長形勢健康。”4月全球訂單額的三個月移動平均值為16.0億美元，幾乎比3月的13.9億美元增長16%，比2005年4月的9.99億美元增長逾60%。4月全球出貨額的三個月移動平均值為14.5億美元，比2006年3月的13.4億美元增長8%，比去年同期的12.4億美元上升近17%。