2006中國全球半導體市場大會在深圳召開

　　為了與中國半導體業(yè)界分享最新的市場發(fā)展走勢，并探求熱點應用領域的技術和市場需求，全球半導體市場大會(2006中國)/Global Semi Market Congress (2006 China)于2006年10月11日在深圳馬哥孛羅酒店召開。

　　論壇全方位體現了其專業(yè)性、權威性和高層次，全球知名研究機構iSuppli派出了強大的分析師陣容，發(fā)布其對06年全球半導體市場發(fā)展趨勢的最新報告。iSuppli的全球副總裁、市場研究專家Dale Ford親臨現場，對全球電子和半導體市場走向進行了深入剖析；其他三位資深分析師從產業(yè)鏈入手，通過對半導體、終端設備以及運營模式的研究，針對“中國半導體制造與設計之路”、“中國消費市場的發(fā)展動力”、“中國半導體分銷市場的挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢”幾個熱點發(fā)布了未來3-5年的市場和技術發(fā)展趨勢。報告的前瞻性和較高的含金量使與會的業(yè)界代表獲益匪淺。

　　全球半導體市場大會(2006中國)受到業(yè)界追捧的另外一個重要原因，就是世界半導體巨頭們紛紛親臨會場，與業(yè)界分享他們作為世界領先廠商對所專注的技術和市場發(fā)展的真知灼見。這里不僅有德州儀器、飛思卡爾半導體和NEC日電電子，更有新近脫胎自飛利浦的NXP半導體。德州儀器的便攜電源管理副總裁Dave Heacock先生，飛思卡爾半導體高級總裁兼亞洲區(qū)總經理姚天從先生，NEC日電電子高級副總裁矢野陽一先生，以及NXP半導體大中華區(qū)高級副總裁兼區(qū)域行政官李耳先生在論壇現場分析了電源管理、單片機等其所專注領域的技術和市場走向。并分享了領先的半導體廠商如果結合本地創(chuàng)新與全球合作以保持技術領先，以及他們在全球市場帶領客戶通往下一世代新體驗的解決方案及成功案例。

　　作為第八屆高交會電子展的重要活動之一，這樣一場高規(guī)格、權威性的半導體業(yè)界的年度盛會吸引了幾百名來自IC廠商和分銷商代表，以及IC的熱點應用領域，包括消費類電子、無線通信和汽車電子廠商的高層及技術、市場管理人員到會進行交流。深圳市政府領導、信息產業(yè)部領導也親自到會并致辭。