臺灣半導體巨頭西進重慶 投10億美元造芯片

　　全球最大的半導體封裝測試企業臺灣日月光集團，將目光鎖定重慶。昨日，重慶市政府發布消息稱，日月光集團將在重慶投資10億美元，建立芯片封裝、測試、材料等分廠。此舉使得該集團在大陸的投資形成上海、昆山及重慶“鐵三角”布局。
　　
　　據稱，日月光集團如果在重慶的投資最后敲定，將是臺灣企業在重慶最大一筆投資。
　　
　　12日，市委常委、常務副市長黃奇帆會見臺灣日月光集團董事長張洪本，雙方就在重慶發展集成電路封裝產業和建立電子產品基地等進行探討，并簽訂合作意向書。市經委介紹，目前，雙方還在磋商，最終拍板還需時日。
　　
　　按日月光集團計劃，在重慶投資將形成完整產業鏈。同時，該集團還計劃未來5年內，斥資70億美元，以上海張江工業園為基地，在內地進行多項投資，在70億美元投資中，半導體就將占一半份額。
　　
　　上海日月光半導體公司介紹，目前，上海張江廠與昆山都是原材料生產廠。日月光在內地投資從地域看，大體可分為上海和昆山兩大基地，而此次計劃對重慶投資，顯然是對內地業務的進一步拓展，也是對該集團大陸產業布局的一次調整。

　　背　景
　　
　　日月光集團是全球半導體封裝測試業的龍頭，世界著名IT企業，在芯片封裝、測試、材料等領域居全球第一，其相關聯廠家涉及300余家，客戶包括IBM、諾基亞等。在過去3年中，它成長了3倍。其2003年財報顯示，在這一財年其凈利潤達到8150萬美元，遠遠超過2002年的430萬美元；營收也比上一年增長了26%，達到17億美元。