功率模塊的封裝和“一體化”封裝
作者:Thomas Stockmeier 上傳時間:2009/4/1 16:45:26
摘要:風力發(fā)電和電動汽車需要具有高功率密度的功率模塊。文章介紹了滿足這些領域要求的功率模塊的封裝技術(shù)。
敘詞:風力發(fā)電 電動汽車 功率模塊 封裝 無焊接壓接技術(shù)
Abstract:Wind power and electric cars need power electronics modules of high power density. This article introduces packaging technology of power electronics modules that can meet requirements of these fields.
Keyword:wind power, electric cars, power electronics modules, packaging, Non-welding Pressure Contact Technology
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--本文摘自《電源世界》,已被閱讀3705次
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