1.描述：
　　BLS(D)-1W 系列產品是專門針對線路板上分布式電源系統中需要產生一組與輸入電源隔離的電源的應用場合而設計的。

2.芯片外觀圖：

3.封裝格式：
　 SIP：19.6×6.0×10 DIP：20.4×10×6.5 SMD：

4.基本特性
　　高效率，高可靠性 體積特別小，功率密度大，占線路板空間小，隔離電壓高，耐沖擊性好，高低溫特性好，能滿足工業級產品技術要求，國際標準引腳方式 阻燃封裝，滿足UL94-V0要求，溫升低，自然空冷，無需外加散熱片、無需外加元件可直接使用，可直接焊在PCB 板上，引腳與BLS(D)-1W/2W-0.25W/0.5W 系列產品兼容