軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓絕緣，是取代導(dǎo)熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，能很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機(jī)器外殼，從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求，是替代導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類產(chǎn)品可任意裁切，利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)。阻燃防火性能符合UL 94-V0要求，并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證。
　　我公司硅膠導(dǎo)熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等，其常規(guī)為每加多0.5mm為一個(gè)規(guī)格，即0.5mm　1.0mm　1.5mm ~5mm,特殊要求可增至12mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，同時(shí)還起到防震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化、超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性的新材料。
　　其典型應(yīng)用于：
底架和其它表面之間，取代污垢的硅脂
需要將熱傳送至外殼或其他散熱器的場合
半導(dǎo)體和散熱片之間
CDROM降溫系統(tǒng)