翻修型底部填充underfill XE1218
產(chǎn)品詳情
XE1218是一種低黏度、低溫固化的毛細(xì)管流動(dòng)底部下填料(Underfill), 流動(dòng)速度快,工作壽命長(zhǎng)、翻修性能佳。可用于BGA、CSP和Flip Chip。廣泛應(yīng)用在MP3、USB、手機(jī)、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線路板組裝。

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