軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，同時具有良好的導熱能力和絕緣特性，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm單位一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度不同為的是讓設計者方便選擇PCB板及發熱功率器件的位置，其作用就是非常有效地填充發熱功率器件與外殼之間間隙，我公司SPE系列產品的導熱系數高達2.45W/mK,而空氣的導熱系數僅0.026w/mk; 根據熱傳導遵循傅立葉傳熱定律：

Q=K·A·(T1-T2)/L　　　　 (1)

式中：Q為傳導熱量（W）；K為導熱系數（W/m℃）；A 為傳熱面積（m2）；L為導熱長度（m）。(T1-T2)為溫度差。
我們可以看到傳導熱量是與材料的導熱系數成正比的，使用高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊作為填充材料是正確的選擇！
　　在絕緣性能方面該材料也非常好，SPA系列中0.5mm厚度抗電壓擊穿值即達4000伏,(SPE系列1.5.mm厚度抗電壓擊穿值3000伏)在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用..阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟ROHS環保認證，工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟，富有彈性，能很好地完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等多中作用,能夠滿足社會設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度選用范圍廣，是其他導熱材料所不能的。在多層電路板散熱設計中也用于板與板間的導熱，特別適用于汽車電子、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。